探索 onsemi NPN 多芯片通用放大器 FMB2222A 和 MMPQ2222A

在电子设计领域，放大器和开关器件的性能直接影响着整个电路的表现。今天，我们来深入了解 onsemi 公司的 NPN 多芯片通用放大器 FMB2222A 和 MMPQ2222A，看看它们有哪些特性和应用场景。

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产品概述

FMB2222A 和 MMPQ2222A 是适用于中功率放大器和开关的器件，能够处理高达 500 mA 的集电极电流，采用了工艺 19 制造。这两款器件在电子电路中有着广泛的应用，比如信号放大和开关控制等。

绝对最大额定值

在使用这两款器件时，我们必须关注其绝对最大额定值，以确保器件的安全和稳定运行。以下是一些关键的额定值：	Symbol	Rating	Value	Unit
VCEO	集电极 - 发射极电压	40	V
VCBO	集电极 - 基极电压	75	V
VEBO	发射极 - 基极电压	5.0	V
IC	集电极连续电流	500	mA
TJ, TSTG	工作和存储结温范围	-55 至 +150	°C

需要注意的是，超过这些额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。而且这些额定值是基于最大结温 150°C 的稳态限制，对于脉冲或低占空比操作的应用，建议咨询 onsemi。

热特性

热特性对于器件的性能和寿命至关重要。以下是 FMB2222A 和 MMPQ2222A 的热特性参数：	Symbol	Characteristic	Max		Unit
		FMB2222A	MMPQ2222A
PD	功率耗散	700	1,000	mW
25°C 以上降额	5.6	8.0	mW/°C
	结到环境热阻			°C/W
4 个有效管芯的结到环境热阻		125
每个管芯的结到环境热阻		240

这里的 PCB 尺寸为 FR - 4，76 mm x 114 mm x 1.57 mm（3.0 英寸 x 4.5 英寸 x 0.062 英寸），且具有最小焊盘尺寸。

电气特性

击穿电压

• V_(BR)CEO：集电极 - 发射极击穿电压，当 I_C = 10 mA，I_B = 0 时，最小值为 40 V。
• V_(BR)CBO：集电极 - 基极击穿电压，I_C = 10 μA，I_E = 0 时，为 75 V。
• V_(BR)EBO：发射极 - 基极击穿电压，I_E = 10 μA，I_C = 0 时，为 5.0 V。

截止电流

• I_CBO：集电极截止电流，V_CB = 60 V，I_E = 0 时，最大为 10 nA。
• I_EBO：发射极截止电流，V_EB = 3.0 V，I_C = 0 时，最大为 10 nA。

直流电流增益（h_FE）

不同集电极电流和集电极 - 发射极电压下，h_FE 的值有所不同。例如，当 I_C = 0.1 mA，V_CE = 10 V 时，h_FE 为 35；当 I_C = 150 mA，V_CE = 10 V 时，h_FE 在 100 - 300 之间。

饱和电压

• V_CE(sat)：集电极 - 发射极饱和电压，当 I_C = 150 mA，I_B = 15 mA 时，最大为 0.3 V；当 I_C = 500 mA，I_B = 50 mA 时，最大为 1.0 V。
• V_BE(sat)：基极 - 发射极饱和电压，当 I_C = 150 mA，I_B = 15 mA 时，为 1.2 V；当 I_C = 500 mA，I_B = 50 mA 时，最大为 2.0 V。

其他参数

• f_T：电流增益 - 带宽乘积，I_C = 20 mA，V_CE = 20 V，f = 100 MHz 时，典型值为 300 MHz。
• C_obo：输出电容，V_CB = 10 V，I_E = 0，f = 100 kHz 时，最大为 4.0 pF。
• C_ibo：输入电容，V_EB = 0.5 V，I_C = 0，f = 100 kHz 时，最大为 20 pF。
• NF：噪声系数，I_C = 100 μA，V_CE = 10 V，R_S = 1.0 kΩ，f = 1.0 kHz 时，最大为 2.0 dB。
• td：延迟时间，V_CC = 30 V，V_BE(OFF) = 0.5 V，I_C = 150 mA，I_B1 = 15 mA 时，最大为 8 ns。
• tr：上升时间，为 20 ns。
• ts：存储时间，V_CC = 30 V，I_C = 150 mA，I_B1 = I_B2 = 15 mA 时，最大为 180 ns。
• tf：下降时间，为 40 ns。

这些电气特性为我们在设计电路时提供了重要的参考依据。大家在实际应用中，要根据具体的电路需求来选择合适的参数。

封装与订购信息

封装

• FMB2222A 采用 TSOT23（无铅、无卤化物）封装。
• MMPQ2222A 采用 SOIC - 16（无铅、无卤化物）封装。

订购

Device	Package	Shipping
FMB2222A	TSOT23 (Pb - Free, Halide Free)	3000 / Tape & Reel
MMPQ2222A	SOIC - 16 (Pb - Free, Halide Free)	2500 / Tape & Reel

如果需要了解卷带规格的详细信息，可参考《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。

机械尺寸

文档中还给出了 TSOT23 6 - 引脚和 SOIC - 16 封装的机械尺寸图及详细尺寸参数。这些尺寸信息对于 PCB 设计非常重要，确保器件能够正确安装和布局。

总结

onsemi 的 FMB2222A 和 MMPQ2222A 是性能优良的 NPN 多芯片通用放大器和开关器件。它们具有明确的电气特性和热特性，适用于多种中功率应用场景。在设计电路时，我们要充分考虑这些特性，以确保电路的性能和可靠性。同时，也要注意器件的绝对最大额定值，避免因超过额定值而损坏器件。大家在实际应用中，是否遇到过类似器件的使用问题呢？欢迎在评论区分享你的经验。