AIoT开发板这几年,大家其实都已经有点“看麻了”。无非就是:换颗芯片、堆点参数、再接个屏幕。直到——我拿到这块ESP32-S31。说实话。第一眼我就感觉:这次乐鑫,是真的想搞点大的。
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尺寸:比想象中更紧凑
实际拿在手里之后,会发现:整体比想象中还要更紧凑一些。并且整块板采用的是: 四层沉金板设计,无论是观感还是做工,都已经很接近正式产品级方案。

图1:ESP32-S31开发板
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供电:终于不是“祖传LDO”
开发板供电采用的是:DCDC 5V转3.3V方案。相比传统LDO:
尤其是这种:屏幕+音频+摄像头+AI功能的板子。供电设计其实非常关键。

图2:供电配置
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存储部分:给后续AI应用留空间了
模组本身板载:16MB Flash。另外开发板上,还预留了:NAND Flash位置。虽然目前工程样板还没焊接。但这个设计其实很有意思。
因为后面如果做:
整体空间就会宽裕很多。

图3:存储
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调试部分:终于用上 CP2102N
板载 Type-C 转串口采用的是:CP2102N。相比大家熟悉的××340:
这属于你平时可能不太注意。但真正开发的时候,会疯狂加分的细节。

图4:调试串口
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音频部分:AI语音交互终端
这块板子的音频配置,其实挺猛。直接上了:双麦克风+双喇叭。Codec用的是:ES8389,功放则是:NS4150B。
整个硬件组合已经非常明显:它不是单纯给你做“普通嵌入式”。而是在往:AI语音交互终端这个方向走。比如:

图5:麦克风喇叭
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屏幕部分:4.3寸 RGB LCD
屏幕采用的是:4.3寸 RGB LCD。分辨率:800×480。相比SPI屏幕:RGB接口:
尤其适合:LVGL、HMI界面、AI交互UI。

图6:屏幕
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摄像头:DVP接口 OV3660
摄像头采用:DVP OV3660。DVP的优势其实很明确:接口成熟、延迟低、兼容性高。而OV3660这套方案。更多是在:成本+功耗+生态兼容性之间做平衡。属于非常典型的:“能快速落地”的方案思路。

图7:摄像头
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其他设计细节
这些东西。单独看可能不起眼。但真正做项目的时候:无论是调试、外设开发、还是固定安装。都会舒服很多。
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总结
以上,就是这块ESP32-S31开发板目前的一些具体信息。当然。现在这还属于:工程样板阶段。真正量产,还得等乐鑫科技后续正式发布。但说实话。这次S31给我的感觉还是挺惊艳的。某种程度上。乐鑫已经把能塞的东西,几乎全塞进去了。
基于这块开发板。大家最想拿它做什么项目?欢迎留言讨论。


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