格罗方德推出用于CPO的SCALE光学模块解决方案

SCALE CPO 解决方案是业界首个符合 OCI MSA 规范的平台，并基于格罗方德经验证的硅光子技术打造。

格罗方德近日宣布推出其用于共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)的 SCALE 光学模块解决方案。格罗方德的 SCALE 解决方案，即硅光子共封装先进光引擎方案，是业界首个支持光学计算互连多源协议(OCI MSA)的平台，其性能已超越了 OCI MSA 针对现代 AI 扩展架构的光互连规范要求。

该 SCALE CPO 解决方案基于格罗方德先进的硅光子技术打造，采用粗波分复用(CWDM)与密集波分复用(DWDM)技术，实现单根光纤的双向数据传输。相较于传统铜互连，该方案可显著提升带宽密度与系统可扩展性。格罗方德已在其平台上通过原生方式实现了 8 λ 与 16 λ 双向 DWDM 传输，这一基础性技术里程碑使格罗方德在推动行业向共封装光学转型、加速光学扩展型互连技术的普及方面处于独特的优势地位。

格罗方德的 SCALE CPO 解决方案及其硅光子技术，提供了一套经过全面认证的先进光子器件产品组合，包括 50 Gbps 与 100 Gbps 微环调制器、耦合环形谐振器、集成光电探测器。此外，该平台还支持用于高速信号传输与高效供电的硅通孔(TSV)，并提供从 110 μm 到 45 μm 以下等多种规格的铜焊盘间距，支持从有机基板到硅中介层的 2.5D / 3D 堆叠架构，从而帮助客户快速实现从设计到量产阶段的过渡。该平台还集成了基于先进制程节点的电学 IC，能够在不牺牲性能的前提下，实现领先计算能力与先进光学性能之间的协同优化。尽管格罗方德提供多种光纤连接方案，但 SCALE 方案采用宽带可插拔光纤设计，可在整个 CWDM 波段范围内保持平坦的插入损耗特性，为未来每个方向的波长数从 4 λ 扩展至 8 λ 及以上预留扩展空间。同时，该方案依然兼顾系统可维护性以及良品晶粒(KGD)的可测试性，以满足下一代 AI 互连需求。

格罗方德首席策略官Mike Hogan：“凭借在硅光子技术领域超过十年的创新与制造经验，格罗方德已做好充分准备，通过我们的 SCALE CPO 解决方案，开启高带宽、高能效连接的新未来。目前，我们的技术已超越 OCI MSA 制定的各项要求，这充分彰显了我们与行业领先企业的紧密合作，也证明了我们的技术已具备支撑下一代 AI 基础设施规模化部署的能力。”