在成本和功耗受限的应用设计中,挑战本就不小,而要找到一款各方面都能够满足要求的 FPGA 更是难上加难。面对众多选择,工程师必须仔细评估各种设计指标,才能做出正确决策。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA让选择变得简单
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 旨在通过一颗器件即能够提供更高性能、更低功耗、更小的占用面积以及现代应用所需的多种外设。
更低的功耗
助力严格控制热设计和功耗预算,避免主动散热,并降低总系统物料清单( BOM )成本和运营成本
更小的总占用面积
简化 PCB 布线,并支持更小型的外壳,尤其适用于手持设备应用
16.3 Gb/s 收发器 | PCIe Gen 4x8 | 最多支持 572 个 I/O
连接更多传感器和外设,并采用最新接口标准降低时延
更高的每瓦性能
在相同的功耗下运行更丰富的工作负载,或以显著降低的功耗实现同等功能
更高的最大操作频率( FMAX )
利用 FPGA 实现更多功能,并满足未来功能扩展需求
强大的安全特性,具备后量子加密( PQC )和符合 CNSA 2.0 标准的安全启动
不必满足于“还可以”的器件,Spartan UltraScale+ FPGA 在关键指标上表现优异,且优势不止于此。
每瓦性能优势:多数设计人员难得的选择机会
每瓦性能是影响后续所有设计环节的指标,包括热设计评估、供电架构和物料清单( BOM )。
AMD 对 26 个 Open Core 设计进行了评估,结果表明 Spartan UltraScale+ FPGA 在架构速度方面表现出色。Spartan UltraScale+ FPGA 更高的每瓦性能令多数设计人员有机会做出选择:可在现有功耗预算内运行更丰富、更复杂的工作负载,或以更低功耗实现同等工作负载。无论哪种方式,系统都能从中受益。
降低设计复杂度与系统总成本
在许多低端应用中,FPGA 通过与外部分立式 MCU 通信来实现系统管理和控制。如今,借助显著提升的每瓦性能,设计人员可以选择将 MCU 功能集成到 FPGA 架构本身。利用 Spartan UltraScale+ FPGA 高性能架构上的 AMD MicroBlaze V 软核处理器,有助于每时钟周期处理更多数据。通过减少分立元件的使用,可以降低设计复杂度和系统总成本。此外,还可以通过选择更小型的封装来缩减设计尺寸。Spartan UltraScale+ FPGA 整体尺寸更小,从而节省了 PCB 空间。如果将收发器集成到最小尺寸规格中是首要考虑因素,那么 Spartan UltraScale+( SU45P )FPGA 可进一步优化占用面积。
实际应用场景中的显著收益
所有这些优势都能转化为各个垂直应用领域的实际收益,举例如下:
机器视觉:当今的工业相机需要低成本、低功耗和紧凑的尺寸规格,同时还要支持最新的传感器和输出接口,以跟上生产线的快速发展步伐。Spartan UltraScale+ FPGA 能帮助满足这些需求,以使设计在其生命周期内始终保持竞争力。
工业自动化:通过自动化最大限度提高生产力需要灵活连接、实时数据处理以及功能安全性和信息安全。Spartan UltraScale+ FPGA 支持“任意对任意”连接、最多 384 个 DSP 单元以及先进的安全功能,能够满足这些需求。
数据中心:Spartan UltraScale+ FPGA 支持后量子加密,可实现下一代服务器设计,同时在 AMD 成本优化型 FPGA 产品组合中拥有目前最高的 I/O 与逻辑单元比1 ,并能与 AMD EPYC 服务器 CPU 集成。
更多特定应用优势详见相关解决方案简介。
供应商稳定性至关重要
在当今供应环境下,您不仅仅是在选择 FPGA 器件,更是在选择一个能够满足产品生命周期需求的合作伙伴。长期供应保障、工具链稳定性以及供应商持续能力都是至关重要的选择参数,尤其对于产品生命周期长达 10 至 15 年以上的工业和汽车项目而言更是如此。
AMD 一贯可靠的表现和稳定性是对客户的成功至关重要。依托与台积电的长期合作,AMD 可提供值得信赖的供应链保障。Spartan UltraScale+ FPGA 产品生命周期已延长至 2045 年以后。
借助 Spartan UltraScale+ 器件,可助您拥有更高性能、更低功耗、更小占用面积以及最新外设,这些均来自值得您信赖的供应商。
现在就着手使用 Spartan UltraScale+ FPGA 进行设计吧。
脚注:
基于 AMD 2023 年 12 月的内部分析,比较了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 与前几代 AMD 成本优化型 FPGA 的总 I/O 与逻辑单元比。(SUS-001)
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