核芯互联推出纯CMOS工艺宽带混频器芯片CLMX5548E/CLMX5549E

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纯CMOS工艺 宽带混频器芯片

CLMX5548E / CLMX5549E · 2GHz~15GHz高性能无源双平衡混频器

在微波射频领域，混频器是收发系统的核心器件。核芯互联依托自主研发的纯CMOS工艺，成功推出CLMX5548E与CLMX5549E两款高性能宽带混频器芯片，以超高集成度、超宽带宽和出色的线性度，为5G通信、探测感知、卫星调制解调等应用提供极具竞争力的国产化解决方案。

核心技术优势

纯CMOS工艺打造 · 高集成度设计

纯CMOS工艺3.3V单电源QFN 3mm×2mm超宽温 -55℃~125℃

区别于传统的III-V族工艺（如GaAs），核芯互联采用标准纯CMOS工艺实现微波混频器，带来显著的成本优势与供应链安全性。片上集成RF巴伦、LO放大链路、可选LO倍频器及偏置控制电路，大幅降低系统BOM成本和设计复杂度。

典型应用框图

CLMX5549E采用无源双平衡混频架构，RF与IF端口可互换，片上集成LO驱动放大器和可选倍频器，仅需0dBm本振输入即可驱动。下图展示了TDD收发链路中的典型应用及芯片内部框图。

图1. TDD收发链路典型应用（左）及CLMX5549E内部框图（右）

CLMX5548E · 差分IF宽带混频器

CLMX5548E是一款高性能无源双平衡宽带混频器，集成内部RF巴伦，支持2~15GHz超宽带RF频率。其突出特点是采用差分IF端口设计，支持DC~6GHz的IF带宽，特别适用于IF频率延伸至500MHz以下的低频应用场景。

核心性能指标

RF工作带宽 2~15GHz	LO工作带宽 1~12GHz	IF工作带宽 DC~6GHz
下混频 IIP3 26dBm	输入 P-1dB 15dBm	变频损耗(下) 10dB

适用场景

IF频率在500MHz以下的超宽带应用，如宽带探测、零中频/低中频接收机、DC耦合基带处理系统等。差分IF端口可直接对接差分IF放大器或差分滤波器，简化信号链设计。

CLMX5549E · 单端IF宽带混频器

CLMX5549E与CLMX5548E功能类似，区别在于集成了片上IF巴伦，所有RF、LO、IF端口均为单端50Ω匹配，使用更加便捷。推荐用于IF频率在500MHz以上的应用场景，覆盖2~14GHzRF带宽。▎核心性能指标

RF工作带宽 2~14GHz	LO工作带宽 1~12GHz	IF工作带宽 0.5~6GHz
下混频 IIP3 27dBm	输入 P-1dB 15dBm	需求LO功率 0dBm

适用场景

IF频率在500MHz以上的标准中频应用，如5G微波回传、C/X/Ku波段探测、卫星通信调制解调器等。片上集成IF巴伦，无需外部巴伦器件，进一步减少外围元件数量。

实测性能曲线

下图展示了CLMX5549E在下混频模式下，全频段（4~15GHz）的变频损耗与IIP3随RF频率的变化曲线。在25℃典型温度下，变频损耗稳定在10~15dB范围内，IIP3保持在23~27dBm的高线性度水平，充分体现了纯CMOS工艺的高性能优势。

图2. 下混频变频损耗与IIP3 vs RF频率（LO功率=0dBm，IF=100MHz，25℃/55℃/85℃/125℃）

线性度与端口隔离度

CLMX5549E具备出色的线性度和端口隔离性能。输入P-1dB在IF全频段内保持在13dBm以上，IF端口对RF和LO的隔离度分别优于45dB和55dB，有效抑制了信号泄漏和本振馈通。

图3. 输入P-1dB vs IF频率

图4. IF端口隔离度 vs IF频率(IF-RF / IF-LO)

产品选型对比

参数	CLMX5548E	CLMX5549E
IF端口类型	差分IF输出	单端IF（集成巴伦）
RF工作带宽	2~15 GHz	2~14 GHz
IF工作带宽	DC~6 GHz	0.5~6 GHz
LO工作带宽	1~12 GHz	1~12 GHz
下混频IIP3	26 dBm（典型）	27 dBm（典型）
输入P-1dB（下）	15 dBm	15 dBm
变频损耗（下）	10 dB（典型）	12 dB（典型）
需求LO功率	0 dBm	0 dBm
供电	3.3V / 83mA	3.3V / 80mA
封装尺寸	QFN 3mm×2mm	QFN 3mm×2mm
工作温度	-55℃~85℃（工业级）	-55℃~125℃（超宽温）

选型建议：IF频率在500MHz以下，或需要差分IF接口的场景，首选CLMX5548E；IF频率在500MHz以上、追求使用便捷性的场景，推荐CLMX5549E。两者均支持上/下变频、LO倍频器可选、双向RF/IF端口互换等灵活配置。

 

共同特性与功能亮点

01 上/下变频兼备

无源双平衡架构天然支持双向变频，RF与IF端口可互换，灵活适应收发一体设计。

02 集成LO放大链路

片上LO驱动放大器，仅需0dBm本振输入功率即可驱动，降低对LO源的功率要求。

03 可选LO倍频器

CMOS逻辑兼容控制，启用后可将LO频率需求减半，扩展低频LO源的使用范围。

04 全端口50Ω匹配

RF、LO端口内部集成巴伦并匹配至50Ω，可直接连接无需额外匹配电路。

05 高线性度表现

输入P-1dB高达15dBm，IIP3超过26dBm，满足大动态范围系统需求。

06 极致小尺寸

QFN 3mm×2mm超小封装，6mm²占板面积，为相控阵等密集阵列应用赋能。

典型应用场景

5G宽带无线接入

微波收发机

无线回

传点对点通信

相控阵系统

C/X/Ku波段探测

仪器设备

卫星调制解调器

为什么选择核芯互联混频器？
 

1纯CMOS工艺

相比GaAs工艺，CMOS具备显著成本优势与产能保障，供应链更安全可靠。

2超高集成度

片上集成巴伦、LO放大器、倍频器，外围仅需几颗电容，极大简化设计。

3超宽带覆盖

单芯片覆盖C/X/Ku多波段，一颗替代多颗窄带方案，降低库存与设计成本。

4低功耗供电

3.3V单电源供电，功耗仅约270mW，适用于便携式和低功耗系统。

5宽温工作

超宽温-55℃~125℃保证性能，满足严苛环境与户外部署需求。

6国产自主可控

完全自主研发设计，保障供应链安全，支持国产化替代与长期供货承诺。

核芯互联 · 让射频设计更简单

CLMX5548E与CLMX5549E以纯CMOS工艺实现高性能宽带混频功能，集成片上巴伦与LO驱动链路，以极小封装和极简外围，帮助工程师快速构建5G通信、探测感知、卫星链路等射频系统。核芯互联将持续深耕射频芯片领域，为客户提供更多高品质、高性价比的国产化射频解决方案。