长晶科技SMXG和SOD-123FL封装肖特基二极管新品采用创新的CLIP封装结构

描述

长晶科技推出SMXG SOD-123FL系列肖特基二极管,采用创新的CLIP封装结构,实现了低结构应力设计,与现有封装完全PIN-TO-PIN兼容,在保持高性能的同时更具性价比优势。这一新品系列的发布,标志着长晶科技在功率半导体器件领域的又一次技术突破。

 

SMXG SOD-123FL系列采用先进的CLIP(Clip Bonding)封装技术,相比传统引线键合工艺具有以下显著优势:

- 低结构应力:有效降低热循环过程中的机械应力,提升长期可靠性

- 优异散热性能:CLIP结构提供更低的结到外壳热阻

- PIN-TO-PIN兼容:与现有SOD-123FL封装完全兼容,客户无需更改PCB设计即可升级

 

在保证性能指标的前提下,通过工艺优化和规模化生产,为客户提供更具竞争力的价格选择,助力终端产品成本优化。

 

本次发布的SMXG SOD-123FL系列涵盖多个型号,满足不同应用场景的电流和电压需求:

 

3A电流等级产品

 

型号反向电压(VR)正向压降(VF)反向漏电流(IR)开发状态预计量产时间
DSS310(clip)100V0.85V100μA试样(封样中)2026年Q2
DSS36(clip)60V0.7V500μA可靠性验证3月底
DSS34(clip)40V0.55V500μA已量产已量产
长晶科技

DSS34(clip)作为该系列的先锋产品,已实现量产,40V/3A规格搭配仅0.55V的超低正向压降,非常适合高效率电源应用。

 

2A电流等级产品

 

型号反向电压(VR)正向压降(VF)开发状态预计量产时间
DSS26(clip)60V0.7V可靠性验证3月底
DSS24(clip)40V0.55V可靠性验证3月底

2A系列产品主打中低功率应用,正向压降最低可达0.55V,有效降低导通损耗。

 

除SOD-123FL封装外,长晶科技同步推出SMBG和SMAG封装的CLIP结构肖特基二极管,形成完整的产品矩阵:

 

SMBG封装系列(5A大电流)

 

型号电流(IO)反向电压(VR)正向压降(VF)预计量产时间
SK54(clip)5A40V0.55V2026年Q2
SK56(clip)5A60V0.7V2026年Q2

SMAG封装系列(2A-5A全系列)

 

型号电流(IO)反向电压(VR)正向压降(VF)开发状态预计量产时间
SS24(clip)2A40V0.55V可靠性验证3月底
SS26(clip)2A60V0.7V可靠性验证3月底
SS34(clip)3A40V0.55V已量产已量产
SS36(clip)3A60V0.7V可靠性验证3月底
SS310(clip)3A100V0.85V试样(封样中)2026年A2
SS54(clip)5A40V0.55V可靠性验证2026年Q2
SS56(clip)5A60V0.7V可靠性验证2026年Q2

关键性能参数解读

 

超低正向压降(VF)

- 40V产品:VF低至0.55V,显著降低导通损耗

- 60V产品:VF为0.7V,兼顾耐压与效率

- 100V产品:VF为0.85V,满足高压应用需求

 

优化的反向特性

- 40V/60V产品:IR ≤ 500μA,平衡漏电流与开关速度

- 100V产品:IR ≤ 100μA,高压下保持低漏电流

 

典型应用场景

 

SMXG SOD-123FL系列肖特基二极管适用于多种电源管理和功率转换场景:

 

1. 开关电源(SMPS):作为输出整流二极管,利用低VF特性提升效率

2. DC-DC转换器:高频整流,快速开关特性

3. LED驱动电源:低压降减少功耗,延长LED寿命

4. 电池充电器:防反接保护,低损耗整流

5. 光伏逆变器:旁路二极管,提升系统可靠性

6. 消费电子适配器:高效率、小体积解决方案

 

长晶科技SMXG SOD-123FL系列肖特基二极管通过创新的CLIP封装技术,在保持与现有产品完全兼容的同时,实现了更低的结构应力和更优的性价比。从已量产的DSS34/SS34到即将全面推出的完整产品线,长晶科技正为客户提供覆盖40V-100V电压范围、2A-5A电流等级的完整肖特基解决方案。如需了解更多产品详情或申请样品,请联系长晶科技授权代理商南山电子。

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