TDK推出micro POL系列超紧凑型非隔离式DC-DC电源模块FS3303

超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 × 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘系统实现高密度供电

效率高达95%，工作温度最高可达+90 °C（降额运行可达+125 °C），支持0.4V至3.3 V的低压供电，适用于ASIC、SoC、DSP和AI芯片组

在TDK先进的3D芯片嵌入式封装中集成控制器、驱动器、MOSFET和电感器，最大限度地减少外部元件，节省电路板空间

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS3303，这是其micro POL系列超紧凑型、非隔离式DC-DC电源模块的重大扩展中的首款产品，该系列专为AI边缘系统和其他空间受限设计中的光模块而设计。FS3303尺寸仅为2.5 x 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，却能在高达+90 °C的环境温度下提供3A的输出电流（降额后可达+125 °C），并拥有约95%的峰值效率。FS3303-0400-AL目前已全面投产，并已向主要分销商提供样品。

FS3303以及即将推出的高性能负载点（POL）转换器产品线，可在0.3 V至3.3 V的工作电压范围内提供3A至80A的输出电流。它们能够帮助下一代光网络和AI加速器平台在不牺牲电路板空间的情况下提升性能。例如，紧凑型光模块的速率已从 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新产品组合具有1.2毫米至1.7毫米的高度规格。

专为低压电源轨设计的FS3303支持2.7V至6V的输入电压和0.4V 至3.3V的输出电压。这使其成为 ASIC、SoC、DSP 和新兴 AI 芯片组的理想之选，尤其适用于需要严格稳压和高瞬态性能的多用途解决方案。

FS3303采用TDK专有的3D芯片嵌入式封装技术，集成了控制器、驱动器、MOSFET和功率电感。这种架构最大限度地减少了外部元件，并提供了完整的DC-DC解决方案，显著节省了面积和高度，是下一代光收发器和边缘AI模块的理想之选。