电子说
在电子设计领域,晶体管是构建各种电路的基础元件之一。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FJV1845 NPN 外延硅晶体管,从其基本参数、特性到封装等方面进行详细分析。
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FJV1845 是一款 NPN 外延硅晶体管,采用 SOT - 23 封装(CASE 318),它是 FJV992 的互补放大器晶体管。该晶体管有三个引脚,分别是基极(Base)、发射极(Emitter)和集电极(Collector)。
| 在使用晶体管时,了解其绝对最大额定值至关重要,这能确保我们在安全的范围内使用该器件,避免因超出额定值而损坏器件。以下是 FJV1845 在环境温度 (T_{a}=25^{circ} C)(除非另有说明)时的绝对最大额定值: | 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{CBO}) | 集电极 - 基极电压 | 120 | V | |
| (V_{CEO}) | 集电极 - 发射极电压 | 120 | V | |
| (V_{EBO}) | 发射极 - 基极电压 | 5 | V | |
| (I_{C}) | 集电极电流 | 50 | mA | |
| (I_{B}) | 基极电流 | 10 | mA | |
| (P_{C}) | 集电极耗散功率 | 300 | mW | |
| (T_{J}) | 结温 | 150 | °C | |
| (T_{STG}) | 存储温度 | -55 ~ 150 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能正常,可能会发生损坏并影响可靠性。
FJV1845 有特定的订购型号 FJV1845FMTF,采用 SOT - 23 封装,并且是无铅/无卤素的。其发货形式为每盘 3000 个,采用卷带包装。关于卷带规格的详细信息,包括零件方向和卷带尺寸等,可参考其 Tape and Reel Packaging Specifications Brochure(BRD8011/D)。
| FJV1845 的直流电流增益 (h_{FE}) 有不同的分类,具体如下: | 分类 | (h_{FE2}) 范围 |
|---|---|---|
| P | 200 ~ 400 | |
| F | 300 ~ 600 | |
| E | 400 ~ 800 | |
| U | 600 ~ 1200 |
在实际应用中,根据具体的电路需求,可以选择合适 (h_{FE}) 分类的器件。
| 电气特性是衡量晶体管性能的重要指标,以下是 FJV1845 在 (T_{a}=25^{circ} C)(除非另有说明)时的电气特性: | 符号 | 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| (I_{CBO}) | 集电极截止电流 | (V{CB} = 120 V),(I{E} = 0) | - | - | 50 | nA | |
| (I_{EBO}) | 发射极截止电流 | (V{EB} = 5 V),(I{C} = 0) | - | - | 50 | nA | |
| (h_{FE1}) | 直流电流增益 | (V{CE} = 6 V),(I{C} = 0.1 mA) | 150 | 580 | - | ||
| (h_{FE2}) | 直流电流增益 | (V{CE} = 6 V),(I{C} = 1 mA) | 200 | 600 | 1200 | ||
| (V_{BE (on)}) | 基极 - 发射极导通电压 | (V{CE} = 6 V),(I{C} = 1 mA) | 0.55 | 0.59 | 0.65 | V | |
| (V_{CE (sat)}) | 集电极 - 发射极饱和电压 | (I{C} = 10 mA),(I{B} = 1 mA) | - | 0.07 | 0.3 | V | |
| (f_{T}) | 电流增益带宽积 | (V{CE} = 6 V),(I{C} = 1 mA) | 50 | 110 | - | MHz | |
| (C_{ob}) | 输出电容 | (V{CB} = 30 V),(I{E} = 0),(f = 1 MHz) | - | 1.6 | 2.5 | pF |
需要注意的是,产品的参数性能是在列出的测试条件下给出的,如果在不同条件下工作,产品性能可能与电气特性有所不同。
文档中给出了多个典型特性图,包括静态特性、直流电流增益、基极 - 发射极饱和电压与集电极 - 发射极饱和电压关系、集电极输出电容、电流增益带宽积、集电极电流与基极 - 发射极电压关系以及功率降额等。这些典型特性图能帮助工程师更好地了解该晶体管在不同工作条件下的性能表现,在电路设计时可以根据这些特性进行合理的参数选择和优化。
| FJV1845 采用 SOT - 23(TO - 236)封装,其具体尺寸如下: | 尺寸符号 | 最小值 | 标称值 | 最大值 |
|---|---|---|---|---|
| A | 0.89 | 1.00 | 1.11 | |
| A1 | 0.01 | 0.06 | 0.10 | |
| b | 0.37 | 0.44 | 0.50 | |
| C | 0.08 | 0.14 | 0.20 | |
| D | 2.80 | 2.90 | 3.04 | |
| E | 1.20 | 1.30 | 1.40 | |
| e | 1.78 | 1.90 | 2.04 | |
| L | 0.30 | 0.43 | 0.55 | |
| L1 | 0.35 | 0.54 | 0.69 | |
| HE | 2.10 | 2.40 | 2.64 | |
| T | 0° | 10° |
在进行 PCB 设计时,需要根据这些尺寸来合理布局晶体管的位置和引脚连接,确保电路板的设计符合要求。
FJV1845 NPN 外延硅晶体管具有多种特性和参数,适用于多种电子电路设计。在使用该晶体管时,要严格遵守其绝对最大额定值,根据具体的电路需求选择合适的 (h_{FE}) 分类,并参考其电气特性和典型特性图进行设计。同时,在 PCB 设计时要注意其封装尺寸。大家在实际应用中,有没有遇到过因为晶体管参数选择不当而导致电路性能不佳的情况呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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