华为正式发表半导体领域新定律 “韬（τ）定律”

华为放大招了，华为正式发表半导体领域新定律 “韬（τ）定律”。

据悉，25日；在上海2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲；何庭波在演讲中正式发表“韬（τ）定律”。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。而这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。‌‌

据何庭波的介绍，“韬（τ）定律”主要是晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破；“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。从而应对摩尔定律的发展瓶颈。

到2031年，预计基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。


“韬（τ）定律”核心：

构建贯穿器件、电路、芯片到系统的全层级协同优化体系：

‌器件层‌：优化晶体管和互连电阻、寄生电容，从底层缩微器件级时间常数τ

‌电路层‌：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，缩短走线长度、降低信号负载，大幅提升晶体管密度和电路性能

‌芯片层‌：采用全栈软硬芯协同设计，基于实际负载细粒度控制数据流，提升系统并行效率，降低端到端执行时间

‌系统层‌：重构计算互联协议，统一内存编址，大幅降低系统通信时延