IBM与美国商务部签署意向书，投资20亿美元打造美国首座量子晶圆代工厂

IBM与美国商务部（DoC）于5月21日正式宣布签署意向书（LOI），计划在美国建设首座专用量子芯片晶圆代工厂。美国商务部将依据《芯片与科学法案》提供10亿美元CHIPS激励资金，IBM同步向新成立的子公司Anderon注资10亿美元现金，并投入大量知识产权、制造资产及专业技术团队，项目总投资达20亿美元。随着Anderon的发展，预计还将有更多外部投资者加入。

Anderon总部设于纽约州奥尔巴尼，作为一家独立运营的公司，将建设并运营一座最先进的300毫米量子晶圆代工厂，定位为美国首家纯量子芯片代工企业。该厂初期将重点支持超导量子比特及配套电子器件晶圆的制造，后续计划拓展至光子、离子阱等其他量子技术路线。

IBM表示，公司已开发并测试了可扩展的量子晶圆技术，为商业化提供了清晰路径。Anderon将充分利用IBM在量子计算系统构建与部署方面的技术积累，为全球多家量子技术供应商提供晶圆制造服务，帮助美国在新兴量子产业中占据核心位置。IBM计划在2029年前为商业客户推出全球首台大规模、容错级量子计算机，目前已向全球部署超过90套量子系统，客户生态覆盖325家以上《财富》500强企业、初创公司、高校及政府机构。

据IBM估算，到2040年量子产业有望为美国创造高达8500亿美元的经济价值，同时带动数千个高薪就业岗位。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，此次投资是特朗普政府引领美国创新新时代的重要举措，将强化本土产业基础，提升美国量子能力。美国商务部半导体投资与创新执行主任比尔·弗劳恩霍夫称，该激励将增强和加速美国在量子领域的领导力与技术韧性，量子计算在国防、安全、先进材料、生物制药、金融建模和能源系统等方面具有重要战略意义。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示："IBM在量子计算领域已深耕数十年，芯片制造方面的经验是推动更广泛量子技术生态形成的关键。在美国商务部支持下，Anderon将为美国量子产业注入强大动力。"

此次签署意向书的同一天，美国商务部共宣布与六家企业签署意向书，量子计算扶持资金总规模约20亿美元，均来自《芯片与科学法案》框架下的研发专项。除IBM外，GlobalFoundries获批3.75亿美元用于建设安全的国内量子代工厂，D-Wave、Rigetti、Infleqtion、PsiQuantum、Atom Computing、Quantinuum及初创企业Diraq等也分别获得最高1亿美元不等的资金支持。作为获得资金的条件，美国政府将持有各受资企业少数非控股股权。

Anderon的正式落地仍有待IBM与美国商务部根据当前意向书进一步谈判并签署最终协议文件。一旦完成相关程序，该项目将标志着美国在量子计算基础设施建设方面迈出关键一步。受消息提振，IBM股价当日盘中涨幅超11%，创逾一年来最大单日涨幅。