5月24日,第64届高等教育博览会在南昌落下帷幕。本届高博会以“赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设”为主题,汇集上千家展商齐聚于此,共同展示最新技术、产品成果与落地案例。此次高博会上,启扬智能携多款热门产品亮相。

在高等教育数字化转型加速推进的新时期,越来越多的终端设备、教育平台与智慧试验场景,对于国产化、高适配的核心硬件载体提出了更高要求,启扬智能基于瑞芯微平台,从入门到高阶算力全面布局,开发设计出RK3288、RK3399、RK3568、RK3576、RK3588、 RK1126B等多款热门板卡产品,可广泛适配各类教育终端、教学设备以及智慧校园等场景的应用。

本次展会上启扬还展出了NXP、全志系列板卡产品以及多款整机产品,引来不少参会人员的驻足了解。工作人员现场详细讲解产品的性能优势与落地应用方案,收获了众多观展人员的认可。

为期三天的高博会,启扬智能收获满满,感谢所有客户与行业人员的热情参观体验,让我们度过了一段美好的旅程。本届高博会圆满落幕,但追求创新与前进的脚步永不停息,让我们期待下次再会!
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