光谱共焦位移传感器检测相机滤波片到CMOS间距

在相机光学模组中，滤波片与CMOS感光芯片之间的间距，是决定成像品质的核心装配参数，需精确控制在微米级，且必须在装配完成后进行检测。

但问题在于——滤波片已就位，如何穿透它，锁定CMOS的真实位置？

 

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检测难点

 

滤波片与CMOS感光芯片之间的间距一旦异常，红外截止波段将发生漂移，眩光抑制能力显著下降，色彩还原出现偏差——在复杂高速科研环境中会影响相机成像。

 这也是为什么我们对这一参数的检测精度，要求须达到微米级。

图/深视智能高速相机检测实拍

难点一：穿透不了，滤光片透光率高，激光三角法信号穿透后几乎无反射，无法定位界面。

难点二：碰不得，CMOS感光芯片极其脆弱，接触式检测极易造成划伤。

难点三：测不准， 间距精度要求达微米级，传统非接触方案在高透明材质上难以稳定。

三重难点叠加，传统检测方案几乎全线失效。

 

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解决方案

 

深视智能光谱共焦位移传感器SCI20011：靠"读颜色"定位界面深度

光谱测量采用技术路径——不靠反射强弱，靠波长定位深度。

白光经色散后，不同波长被聚焦在轴向不同深度位置。光束穿透滤光片，分别在滤光片表面、CMOS表面两个界面产生反射——每个界面只反射与自身深度匹配的波长。算法将各特征波峰波长查表转换为距离，即可精确算出滤光片至CMOS的间距。

 

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光谱共焦检测优势

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经典应用场景

 

点光谱传感器的非接触式检测能力，避免了光学元件划伤风险，且可在装配后不拆机条件下完成检测。

更多可以应用在：

车载镜头模组

AR/VR光学模组

手机摄像头模组

显微镜物镜装配

天文望远镜镜片
 

如果您在高透明材质、多层结构、非接触高精度检测的光学精密仪器的制造场景有检测需求，欢迎随时与我们联系。