日月光亮相AEIF 2026汽车电子创新大会

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）于5月20日-21日在上海召开，汽车芯片产业精英汇聚，共同探讨产业发展新机遇。

日月光半导体研发中心处长Dr. Alex Wang应邀出席5月20日高峰论坛，分享日月光如何利用AI加速前段先进封装设计并与后段制造高效协同的经验与实践。

王博士指出，在AI浪潮下，以自动驾驶、车载互联、电动化及共享交通为核心的车规半导体快速增长推升整个半导体产业的巨幅成长。小芯片Chiplet成为切合AI世代高算力、高带宽车规芯片需求的最佳解决方案。

王博士进一步表示：日月光升级版的整合设计生态系统（IDE 2.0），利用AI实现先进封装协同设计，可将整体设计分析周期大幅缩减。

日月光VIPack垂直整合先进封装平台：FOCoS已将RDL叠至9层，能大幅提升HBM带宽；FOCoS-B通过嵌入微小硅桥实现芯片间超高密度互连，在进一步拓展带宽的同时能显著改善封装体翘曲特性。

王博士分享：作为UCIe联盟发起者之一，日月光致力于推动车规芯片die-to-die互联标准的强化；我们以领先的先进封装技术与车规芯片封测制造能力及严苛的品质管理系统为Teri1、OEM及新兴汽车客户提供全栈式一元化先进封装解决方案，协同供应链打造高品质高可靠性车规芯片生态系统。

智能汽车时代，以AI赋能车规芯片先进封装与测试！智慧未来，稳步而来！