芯聚南北 智联未来 | 雄安新区政府组团莅临杭州集成电路创新中心

为深入贯彻国家集成电路产业发展战略，学习借鉴长三角地区集成电路产业生态构建、人才培育与公共服务平台建设的先进经验，2026 年 5 月20 日，雄安新区政府考察团一行莅临杭州集成电路创新中心（以下简称 “集创中心”） 参观交流，共探集成电路产业协同创新与高质量发展新路径。

交流团一行先后实地走访了集创中心公共测试服务平台、集成电路工程师实训基地、产学研合作展示区等核心功能区域，详细了解集创中心的建设背景、运营模式、核心能力与发展规划。

作为杭州未来科技城重点打造的产业创新平台，集创中心自 2024 年成立以来，立足杭州城西科创大走廊核心区位，深度整合长三角集成电路产业资源，以集成电路测试为切入点，覆盖设计、封装、人才培育等关键环节，构建 “专业人才培育、公共技术服务、创新资源整合、产业孵化赋能” 四大核心功能，打造 “地方搭台、企业出题、高校答题” 的协同育人与产业服务新模式，已成为长三角集成电路产业创新生态的重要枢纽。

交流团对杭州集成电路创新中心在产学研用融合、公共技术服务能力建设、实战型人才培养等方面的创新实践与显著成效给予高度评价，杭州集创中心的发展模式为雄安新区布局集成电路产业、完善创新生态提供了宝贵的借鉴样本，尤其在公共服务平台搭建、产教融合机制创新等方面的经验极具参考价值。此次交流是南北科创力量的一次深度对话，更是落实京津冀协同发展、长三角一体化发展国家战略的具体实践。

未来，杭州集成电路创新中心将以此次交流为契机，秉持 “开放共享、协同创新” 理念，持续强化平台服务能力，深化与雄安新区等重点区域的产业对接与资源共享，共同探索集成电路产业跨区域协同发展新机制，为我国集成电路产业自主可控、高质量发展贡献南北联动的 “芯” 力量！

【杭州集成电路创新中心】 联系人：陈老师18367103160

审核编辑 黄宇