华为发布“韬定律”：5年冲刺等效1.4nm的高端芯片，改写半导体规则

据人民日报最新报道，5月25日在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

基于该定律，华为过去六年已经成功设计并且量产了381款芯片，她表示华为将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅度提升。

何庭波指出，2020年后，华为与合作伙伴一起，付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030 Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。

何庭波表示，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展到了双层，并且实现晶体管密度等指标的大幅度提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。诸如此类的进步，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”

据报道，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端晶片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

何庭波在接受媒体采访时称：“我可以笃定地说，未来十年，我们在移动计算与人工智能计算领域的技术方案将具备强劲竞争力。”

同时她也承认，技术规模化落地仍存在诸多阻碍，一方面亟需全新的设计工具，另一方面散热难题也亟待攻克。

此番技术突破之际，英伟达在华业务受到美国出口管制约束，苹果也在这个全球第二大消费市场再度遭遇来自华为的强劲竞争。

华为 2023 年推出的 Mate 60 手机搭载了先进芯片，实现 5G 通信功能，助力华为从苹果手中夺回部分市场份额。

华为表示，到 2031 年，这项全新芯片技术可实现等效 1.4 纳米制程的性能水平；而全球芯片龙头台积电目前已启动 2 纳米芯片的量产工作。

纳米制程是芯片制造的核心技术，制程节点数值越小，芯片通常运行速度越快、能效表现也越出色。美国德杰集团亚太及美洲技术主管保罗・特里奥洛对华为这一 “等效 1.4 纳米” 的说法持质疑态度。

他表示：“堆叠、折叠式设计的确能提升等效集成密度，但这并不代表华为已经攻克了纯正 1.4 纳米级制造所面临的全套难题，包括完整制程、良品率、功耗、散热以及器件性能等一系列问题。”

市场研究机构科纳仕研究副总裁尼尔・沙阿表示，由于无法采购荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）的高端极紫外（EUV）光刻机，华为为维持在人工智能领域的竞争力，不得不另辟蹊径开展芯片研发。

他指出：“不过这条并行发展的半导体技术路线，尚未经过大规模量产验证。该方案会带来严苛的散热难题与复杂的封装挑战，进而影响芯片良品率。”

他还补充道，若华为今年秋季能将这项技术应用于旗舰机型 Mate 90 系列，无疑将是一项工程创举；而能否将其推广应用至人工智能数据中心，将成为检验中国突破西方制裁、探索替代技术能力的最终试金石。