电子说
在电子电路设计中,功率晶体管是至关重要的元件,它广泛应用于功率放大器和开关电路等领域。今天我们要深入探讨的是 ON Semiconductor 推出的 2N5190G、2N5191G、2N5192G 硅 NPN 功率晶体管,看看它们有哪些独特的性能和特点。
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这三款硅 NPN 功率晶体管专为功率放大器和开关电路设计,具有出色的安全工作区限制。它们与 PNP 型的 2N5194、2N5195 互补,为电路设计提供了更多的选择。这些器件采用符合 UL 94 V - 0 标准的环氧树脂封装,并且是无铅产品,符合 RoHS 标准,体现了环保理念。
| 额定参数 | 符号 | 2N5190G 值 | 2N5191G 值 | 2N5192G 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | (V_{CEO}) | 40 | 60 | 80 | (V_{dc}) |
| 集电极 - 基极电压 | (V_{CBO}) | 40 | 60 | 80 | (V_{dc}) |
| 发射极 - 基极电压 | (V_{EBO}) | 5.0 | 5.0 | 5.0 | (V_{dc}) |
| 集电极电流 | (I_{C}) | 4.0 | 4.0 | 4.0 | (A_{dc}) |
| 基极电流 | (I_{B}) | 1.0 | 1.0 | 1.0 | (A_{dc}) |
| 总器件功耗((T_{C}=25^{circ}C)),25°C 以上降额 | (P_{D}) | 40 | 40 | 40 | (W) |
| 320 | 320 | 320 | (mW/^{circ}C) | ||
| 工作和存储结温范围 | (T{J}, T{stg}) | -65 至 +150 | -65 至 +150 | -65 至 +150 | (^{circ}C) |
| ESD - 人体模型 | HBM | 3B | 3B | 3B | (V) |
| ESD - 机器模型 | MM | C | C | C | (V) |
从这些参数可以看出,不同型号在集电极 - 发射极电压和集电极 - 基极电压上有所差异,这使得工程师可以根据具体的电路需求选择合适的型号。需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热阻(结到壳)(R_{BC}) 最大值为 3.12 (^{circ}C/W)。良好的热特性对于功率晶体管来说至关重要,它能够保证器件在工作过程中有效地散热,从而稳定工作。
电流 - 增益带宽积((I{C}=1.0 A{dc}),(V{CE}=10 V{dc}),(f = 1.0 MHz))(f_{T}) 为 2.0 MHz。
晶体管的功率处理能力受到平均结温和二次击穿的限制。安全工作区曲线表明了 (I{C}-V{CE}) 的限制,为了保证可靠运行,晶体管的功耗不能超过曲线所示的值。图 11 的数据基于 (T{J(pk)}=150^{circ}C),(T{C}) 会根据条件变化。二次击穿脉冲限制在占空比为 10% 且 (T_{J(pk)} ≤150^{circ}C) 时有效。在高壳温下,热限制会使可处理的功率低于二次击穿的限制。
周期性功率脉冲可以用图 A 所示的模型表示。通过该模型和器件的热响应,可以计算出不同占空比下的归一化有效瞬态热阻。例如,2N5190 在 (t{1}=0.1 ms),(t{p}=0.5 ms)((D = 0.2))的条件下耗散 50 瓦功率,从图 12 中查得 (r(t{1}, D)) 为 0.27,结温的峰值上升为 (Delta T=r(t) × P{P} × theta_{JC}=0.27 × 50 × 3.12 = 42.2^{circ}C)。
这三款器件均采用 TO - 225(无铅)封装,每盒 500 个。封装尺寸有详细的规定,如 A 尺寸为 2.40 - 3.00 毫米等。同时,还给出了通用标记图,但实际的标记可能会有所不同,需要参考器件的数据手册。
在设计电路时,电子工程师需要综合考虑这些参数和特性,根据具体的应用场景选择合适的晶体管型号。例如,在对电压要求较高的电路中,可以选择 2N5192G;而在对电流增益要求较高的场合,则需要根据不同的工作条件来评估各型号的 (h_{FE})。大家在实际应用中有没有遇到过因为参数选择不当而导致的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
总之,2N5190G、2N5191G、2N5192G 硅 NPN 功率晶体管为电子工程师提供了多种选择,在功率放大器和开关电路设计中具有重要的应用价值。
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