华为“韬（τ）定律”炸出一条MEMS蓝海赛道！已在测试中 2026年量产爆发

5月25日，在2026 IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了“韬（τ）定律”——该定律旨在替代过去数十年来一直支配半导体产业的“摩尔定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体芯片技术演进思路，通过逻辑折叠及降低系统时间常数等技术，优化芯片性能与晶体管密度。

    华为“韬（τ）定律”的提出，引起国内外科技界的热烈反响。据何庭波在会上表示，基于“韬（τ）定律”，华为在过去6年已完成了381款芯片设计与量产，并将在今年秋季，推出新一代麒麟手机处理器芯片，该新款麒麟芯片将会全面采用逻辑折叠技术，性能将比当前芯片有较大提升。

    业界分析显示，本质上，这是华为在无法获得先进制程的瓶颈下，通过类似“芯片堆叠”的技术获取先进性能芯片的突破尝试。

    然而，在制程无法突破的前提下，华为新芯片技术本质上的“堆叠”，必然带来更高的发热，这一“痛点”该如何解决？

    同日，据微博【数码闲聊站】透露，为了配合先进国产工艺的散热问题，相关厂商正在测试一种新的MEMS器件——MEMS主动散热风扇，这将是一条充满市场想象力的新MEMS赛道！

   

为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。

 

 

 

  什么是MEMS主动散热风扇？更冷更安静更省电，功耗仅传统微型风扇1/5降温幅度高达 29.6°C！颠覆传统散热！

    目前，市场上的手机主动散热方案，基本上采用的微型风扇散热，而微型风扇的体积、能耗、使用寿命、积灰、轴承损耗等等问题，一直困扰者手机厂商。


  而上文中透露的新技术MEMS主动散热风扇，就是为了颠覆传统风扇散热而来，实属散热“黑科技”。


    MEMS主动散热风扇亦被称为MEMS冷却器（MEMS Cooling）、MEMS压电散热微泵，属于MEMS执行器类，是近年来新兴的MEMS器件。

  MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统。MEMS芯片简而言之，就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，再形象一点说就是做一个微米纳米级的机械系统，这个机械系统可以把外界的物理、化学信号转换成电信号。     MEMS技术是21世纪最具革命性的高新技术之一，目前，在MEMS麦克风、惯性传感器、压力传感器、投影仪DLP芯片、打印机喷墨头等领域，MEMS器件实现了颠覆性的应用，MEMS器件的出现大大推动和扩展了传统器件的应用边界。
  在MEMS技术应用中，传感器和执行器是最主要的两大类应用，MEMS传感器包括MEMS声学传感器（硅麦克风）、MEMS惯性传感器（加速度计、陀螺仪、磁力计）、MEMS压力传感器等。MEMS执行器包括MEMS喷墨头、MEMS微流控芯片、射频MEMS、MEMS振荡器等。

目前，业界的MEMS主动散热风扇方案，绝大多数均采用了压电材料：MEMS风扇利用压电效应，即压电晶体能将形变和电压互相转换，当它受到挤压，形状发生变化的时候，就会产生电压；反过来，给压电晶体施加一个外加的电压，它就会产生形变。
   

利用这个性质，我们就能给它通上电，让片状压电晶体在往复的电压驱动下震动，做成一个压电风扇或者说振动结构。

但是，利用这一原理制造的传统压电“风扇”，风量小，风速低，甚至需要四周完全空旷，才能吹起一点点风。

 

除了不能使用电动机、需要避免维修的场合，这种压电风扇基本没有使用价值。
 

  这时候，MEMS技术发挥了重要作用，通过重新设计结构，在硅片等材料上，用光刻机雕了成百上千个微小的压电风扇，还有配套的电路和风道。
   

▲微观压电MEMS风扇结构示意，来源：xMEMS

 

一个压电“风扇”能力小，但成千上万个压电风扇就能飞起来，这就像“折筷子”的故事。

 

强劲的风与散热片充分接触，在相同散热面积下，能产生传统散热器五倍的散热效果。

 

▲来源：Frore Systems

 

  2025年7月，我国天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室庞慰/张孟伦课题组在全球电子行业全球期刊IEEE Transactions on Electron Devices上，发表了MEMS主动散热风扇（MEMS冷却器）的最新研究成果——以“Energy-Efficient Piezoelectric MEMS Cooling Chip for Compact Electronics Based on a Partially Mechanical Decoupled Actuator”为题。

    该论文显示，通过结构创新，天津大学团队研发出一款新型MEMS冷却器芯片，能够产生高达3.4米/秒的风速，最大负载功耗仅69mW——为当前传统微型机械风扇的1/5，该芯片封装后大小仅为6 mm × 6.7 mm × 2.1 mm——为目前公开报道中体积最小的MEMS冷却器芯片。  
    在最关键的降温测试中，在环境温度 26°C 下，该款MEMS冷却器芯片对准一块10×10×1mm的金属陶瓷电热片进行测试。当MEMS冷却器关闭时，热源温度稳定在 85°C；而当 MEMS冷却器启动后，热源温度迅速下降并最终稳定在 55.4°C，降温幅度高达 29.6°C！

    下图为天津大学团队封装后的新型MEMS冷却器芯片实拍图片及温度测试曲线实验数据：

 

  由此可见，在技术上，MEMS主动散热风扇（MEMS冷却器）实现了从体积、能耗到散热能力等方面，对传统微型机械风扇的全方位碾压，堪称散热“黑科技”。

    多家厂商进行测试中，2026年第三季度，MEMS风扇迎来大规模量产！


  在企业化规模生产上，MEMS技术天然具有规模化量产优势。

    作为当前最前沿的MEMS技术之一，MEMS主动散热风扇（MEMS冷却器），正加速从实验室到市场的量产过程——相关数据显示，2026年第三季度将迎来MEMS风扇的量产爆发。

    据相关透露信息显示，我国MEMS龙头企业瑞声科技，已发布MEMS散热芯片方案，并预计在2026年第三季度实现实装。

    值得一提的是，瑞声科技亦是iPhone手机 VC均热板的核心供应商，其VC散热技术已在高端手机市场占据领先地位。瑞声科技的MEMS散热芯片有望颠覆当前手机散热市场格局。

   

 

  国产MEMS芯片初创企业锐盟半导体，在2026年1月的美国CES展上，与国产手机巨头传音科技，联合发布MEMS压电风扇技术——这或许是因为传音科技主攻的非洲市场更需要先进散热技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能。

   

  锐盟半导体成立于2020年底，凭借基于压电MEMS技术的MEMS散热芯片、MEMS触觉芯片等一系列突破性产品，近年来已完成多轮融资，最新一轮融资发生于2026年2月份的A轮，金额达亿元，由松禾资本领投，飞荣达、华融胜资本、深圳市天使母基金等多家机构联合参与投资，飞荣达是散热领域头部上市公司。相关信息参看用MEMS技术造风扇，深大教授又拿到数千万元融资（又一个蓝海市场）

 

  此外，我国汉得利、南芯科技、艾为电子等等多家厂商，亦推出相关MEMS压电散热芯片产品。

    国外方面，以xMEMS、Corintis等为代表的MEMS厂商，正加速推进MEMS散热芯片的市场化落地。

 
  结语


    AI技术爆发带来对算力的庞大需求，这需要更多芯片作支撑，芯片散热问题成为行业“痛点”，无人驾驶、AR/VR等虚拟现实产品等等，使用越来越高算力的芯片，亦带来散热难题。

    在国产方面，由于芯片制造技术的落后，通过技术“堆叠”厚，芯片的散热已成为必然需要攻克的难题。

    种种因素叠加下，全球市场对颠覆传统微型机械风扇散热瓶颈的需求愈加强烈，2026年，MEMS主动散热风扇（MEMS冷却器）将进入市场爆发期。
 

国产先进芯片工艺，对MEMS主动散热风扇（MEMS冷却器）的需求更为迫切。