HMC1082LP4E:5.5 - 18 GHz GaAs pHEMT MMIC 中功率放大器的技术剖析

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HMC1082LP4E:5.5 - 18 GHz GaAs pHEMT MMIC 中功率放大器的技术剖析

在电子工程领域,放大器是不可或缺的关键组件。今天我们要深入探讨的 HMC1082LP4E 是一款由 Analog Devices 推出的 GaAs pHEMT MMIC 中功率放大器,它在 5.5 - 18 GHz 频段有着出色的表现。

文件下载:EV1HMC1082LP4.pdf

一、典型应用场景

HMC1082LP4E 具有广泛的应用领域,非常适合以下场景:

  1. 点对点无线电:在需要稳定信号传输的点对点通信中,它能提供可靠的功率放大,确保信号的高质量传输。
  2. 点对多点无线电:满足多个接收点同时接收信号的需求,保证信号的覆盖范围和强度。
  3. VSAT 与 SATCOM:在卫星通信领域,对放大器的性能要求极高,HMC1082LP4E 能够胜任这一任务,保障通信的稳定。
  4. 船用雷达:在 9 GHz 频段的船用雷达应用中,它能提供精确的信号放大,帮助雷达准确探测目标。
  5. 军事电子战与电子对抗:在 6 - 18 GHz 的军事应用中,该放大器能为电子战和电子对抗系统提供强大的支持。

二、产品特性

1. 高饱和输出功率

能够提供 26 dBm 的饱和输出功率,同时功率附加效率(PAE)达到 26%,这意味着它在输出高功率的同时,还能保持较高的能源效率。

2. 高输出三阶交调截点(IP3)

输出 IP3 高达 35 dBm,这表明它在处理多信号时,能够有效减少互调失真,保证信号的纯净度。

3. 高增益

提供 22 dB 的增益,能够显著放大输入信号,满足各种应用对信号强度的要求。

4. 高 1 dB 压缩点输出功率

P1dB 输出功率为 24 dBm,确保在信号达到一定强度时,放大器仍能保持线性放大。

5. 直流供电

仅需 +5V 电源,电流为 220 mA,具有较低的功耗,适合各种低功耗应用场景。

6. 紧凑封装

采用 24 引脚、4x4 mm 的 SMT 封装,尺寸仅为 16 (mm^{2}),节省了电路板空间,方便集成到各种设备中。

三、电气规格

在 (T_{A}= +25^{circ}C),(Vdd1 = Vdd2 = Vdd3 = +5V),(Idd = +220 mA) 的条件下,其电气规格如下: 参数 频率范围(GHz) 增益(dB) 增益随温度变化(dB/°C) 输入回波损耗(dBm) 输出回波损耗(dBm) 1 dB 压缩点输出功率(dBm) 饱和输出功率(dBm) 输出三阶交调截点(dBm) 供电电流(mA)
5.5 - 6.5 21.5 - 23.5 0.0121 22 10 21 - 24 25.5 36 220
6.5 - 17 20.5 - 22.5 0.0101 12 14 21 - 24 26 35 220
17 - 18 20 - 22 0.015 7.5 17.5 20.5 - 23.5 24.5 33.5 220

需要注意的是,要通过调整 Vgg 在 -2 到 0V 之间,以实现典型的 220 mA 供电电流;输出三阶交调截点的测量是在 (Pout / tone = +12dBm) 的条件下进行的。

四、绝对最大额定值

参数 数值
漏极偏置电压(Vdd) 5.5V
RF 输入功率(RFIN) 20 dBm
通道温度 175 °C
连续功耗(T = 85 °C)(每 °C 降额 20mW) 1.81W
热阻(RTH)(结到接地焊盘) 49.8 °C/W
工作温度 -40°C 到 +85°C
存储温度 -65°C 到 150°C
ESD 敏感度(HBM) 1A 类,通过 250V

五、引脚描述

引脚编号 功能 描述
1, 2, 5, 6, 7, 8, 10, 13, 14, 17, 18, 19, 21, 23 N/C 这些引脚内部未连接,但测量数据时这些引脚需外部连接到 RF/DC 地。
3 RF IN 直流耦合,匹配到 50 欧姆。
4, 15 GND 这些引脚和封装底部必须连接到 RF/DC 地。
9 Vgg 放大器的栅极控制,需要 1000pF、100pF 和 2.2uF 的外部旁路电容。
11 Vref 用于 Vdet 温度补偿的二极管直流偏置,通过外部电阻实现,具体见应用电路。
12 Vdet 代表 RF 输出功率的直流电压,由二极管整流,通过外部电阻偏置,见应用电路。
16 RF OUT 直流耦合,匹配到 50 欧姆。
24, 22, 20 Vdd1, Vdd2, Vdd3 放大器的漏极偏置电压,需要 1000pF、100pF 和 2.2uF 的外部旁路电容。

六、应用电路与评估 PCB

在应用电路设计中,应采用 RF 电路设计技术,信号线路的阻抗应为 50 欧姆,封装接地引脚和外露焊盘应直接连接到接地平面。评估 PCB 中包含了各种元件,如 SMA RF 连接器、电容、电阻等,具体元件清单如下: 元件 描述
J1, J2 PCB 安装 SMA RF 连接器
J5 - J12 DC 引脚
J9 评估板上的 VDD4 为 +5V
C1 - C4 100pF 电容,0402 封装
C5 - C8 1000pF 电容,0402 封装
C9 - C12 2.2uF 电容,0402 封装
R1, R2 40.2k 欧姆电阻,0402 封装
U1 HMC1082LP4E
PCB 600 - 00819 - 00 评估板

评估电路板可向 Analog Devices 申请获取。

综上所述,HMC1082LP4E 是一款性能出色、应用广泛的中功率放大器。在实际设计中,电子工程师需要根据具体的应用需求,合理选择和使用该放大器,充分发挥其优势。大家在使用过程中有没有遇到过类似放大器的特殊应用场景呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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