聚力端侧AI存储，江波龙携创新解决方案即将亮相COMPUTEX 2026

2026年6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题在南港展览馆盛大举行。AI从云端向边缘、端侧加速下沉的爆发期，存储作为AI算力关键一环，正迈入全新发展阶段。本次展会上，江波龙将携旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙同步亮相，围绕“端侧AI存储 综合应用”主题，集中展示面向AI PC、智能体主机、嵌入式终端等场景的创新成果。

端侧AI推理的需求行业已有共识。参数量激增的大模型对内存容量、带宽和能效提出了严苛要求，而传统内存方案在体积、散热、升级成本和功耗之间难以兼顾。为此，江波龙将在本次展会上发布两款专为端侧AI推理打造的内存新品，着力解决当前用户在实际部署大模型时普遍面临的模型无法完整加载、高负载下散热困难引发性能降频、硬件维护升级不便等难题，为不同形态的端侧AI终端提供“恰到好处”的内存解决方案。

除内存外，在闪存方面，江波龙也将会展示从芯片到软件的端侧AI存储方案。公司依托自研SPU（Storage Processing Unit）存储处理单元，搭配HLC（High Level Cache）高级缓存、iSA（Intelligence Storage Agent）存储智能体两大核心技术，针对性优化MoE大模型推理痛点，通过专家卸载、智能缓存调度与预取算法，有效解决端侧AI推理存储调度难题，助力AI PC、智能体终端顺畅部署超大模型、拓展超长上下文应用，大幅降低DRAM资源使用。据悉，现场将基于智能体主机、AI PC的实机演示，借助智能化的存储调度，即可实现超越常规配置的大模型承载能力，大幅降低端侧AI的使用门槛和经济成本。

此外，江波龙还将展示全系列高速mSSD存储介质，涵盖PCIe Gen4/Gen5规格。mSSD采用高集成度封装工艺，在有限空间内实现大容量、高可靠性的同时，还配备了高效的散热方案，能够长时间稳定承载AI推理过程中的高负载读写，为AI PC及各类终端提供灵活的存储选择。

与此同时，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙同步惊艳亮相！现场不仅展出 SSD、DIMM、PSSD、存储卡全品类产品矩阵，还带来全系AI-Grade专业存储产品，全面适配各类端侧AI应用场景。恰逢品牌三十周年之际，加之国际足联世界杯赛事临近，雷克沙还将展示阿根廷国家队联名产品，兼具硬核科技质感与潮流时尚魅力。

多项技术成果与多元产品矩阵悉数登场，将全方位展现公司面向端侧AI存储的创新探索与应用实践，让我们拭目以待！