高边驱动WS9008AK 全国产I小型化I高功率密度

描述

驱动芯片

在汽车系统布局日益紧凑、功率需求持续攀升的背景下,具备全国产化供应链、小型化、高功率密度、车规级可靠性的高边驱动芯片,是车载多场景负载控制的优先选择。

—  产品核心优势  —

驱动芯片

WS9008AK 是 WINSEMI 面向 12V 车载应用 推出的全国产化单通道智能高边功率开关,采用小型化先进封装,在确保车规级可靠性的同时,实现更高功率密度与更低导通损耗

产品集成精准的模拟电流反馈与完善的故障诊断功能,内置过流、过热、短路、欠压等多重保护机制,可稳定驱动阻性、感性、容性负载并从容应对高浪涌电流冲击,有效替代传统继电器、保险丝与分立电路,充分满足汽车电子系统对全国产化、小型化、集成化与智能驱动的设计需求。

—  产品参数  —

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—  典型应用电路  —

驱动芯片

图 | WS9008AK电路应用图

—  测试波形图及具体信息  —

01

支持阻性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@1KHz,Rload=2Ω(负载电流约6.5A)

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

驱动芯片

02

支持容性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@1s,Cload=3mF,Rload=1Ω

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

驱动芯片

03

支持卤素灯负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V,LAMP:1×65W 12V

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

驱动芯片

04

支持感性负载

试验条件:

VS=13V,IN=5V@2mS,Lload=55mH(寄生电阻6.5Ω)

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:IOUT

驱动芯片

05

短路特性

试验条件:

负载先短接到地,再开启通道

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:ISC

驱动芯片

试验条件:

通道先打开,负载再短接到地

通道说明:

CH1:IN CH2:OUT

CH3:VSCH4:ISC

驱动芯片

—  典型应用场景  —

汽车照明系统:大灯、日行灯、尾灯等高浪涌负载驱动,小封装适配灯组紧凑设计

驱动芯片驱动芯片驱动芯片

车身控制模块:门锁、雨刮、座椅调节等小型执行器驱动,节省 PCB 空间

驱动芯片驱动芯片驱动芯片

空间受限车载设备:如仪表、BCM 高密度布线场景,适配狭小安装空间

驱动芯片驱动芯片驱动芯片

继电器 / 保险丝替代方案:替代传统分立器件,提升系统集成度与可靠性

WS9008AK 以 70% 面积缩减的先进封装、15% 更低导通阻抗、38% 更强带载能力,在保持车规级可靠性的同时,实现了高功率密度与性能的全面升级。相比 WS9008AE,它更适配空间受限、追求极致效率的车载设计场景,为汽车电子小型化、集成化提供了更优的驱动选择。

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审核编辑 黄宇

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