紫光展锐亮相IEEE ISCAS 2026国际电路与系统研讨会

近日，第56届IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海国际会议中心正式开幕。作为IEEE电路与系统学会的旗舰会议、电路与系统领域全球规模最大的顶级学术交流平台，ISCAS汇聚了世界各地顶尖学者与产业界研究人员。紫光展锐受邀参会并发表了题为《智驭端边，芯铸未来——Edge AI驱动的新一轮计算架构变革》的主题演讲，系统阐述了智能时代端边芯片设计的深层挑战与突破路径。

AI正不可逆地从云端下沉至手机、穿戴设备、AR/VR眼镜、汽车、智能家居、摄像头等终端设备，但端边设备受限于功耗、散热、带宽与成本，无法照搬数据中心的大算力模式。核心挑战不再是单纯提升算力峰值，而是要破除内存墙带来的能效瓶颈，在有限功耗与带宽下实现高效智能计算。

紫光展锐提出，存算一体、3D堆叠存储、端边AI模型混合精度加速与软硬件垂直整合，是突破端边AI芯片功耗与内存墙的关键路径，端边AI芯片将不再以单点算力论英雄，而是以系统级能效与数据效率重塑智能终端的未来。

在端边AI浪潮下，紫光展锐以技术创新为内核，深耕端边AI技术研发与生态共建。依托深厚的连接、计算、软硬件系统集成等核心优势，构建起“五位一体”AI终端创新生态体系，围绕技术平台、芯片产品、场景方案、智能应用、生态协同五大维度，形成从技术开发到商业应用的完整能力链，持续推动端边AI技术迭代与场景落地。

作为前沿技术的主力军，紫光展锐在前沿科技多个方向已走在行业前列。6G领域，紫光展锐积极参与6G核心技术攻关和标准化工作，在通信领域顶级期刊《 IEEE Communications Magazine 》发表有关6G核心架构前瞻论文，为行业技术发展提供重要指引；卫星通信领域，紫光展锐在全球范围内率先完成S频段5G NTN技术上星验证，并成功量产出国内首款支持低轨卫星互联网的星地融合SoC芯片T8300/T9300，将连接从地面延伸至空天地一体，真正实现泛在智能连接。

芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，持续提升核心竞争力，为全球生态伙伴创造价值，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。