时识科技受邀出席2026类脑智能产业创新发展大会

近日，“脑智融合·创见未来”2026类脑智能产业创新发展大会在上海杨浦长阳创谷落幕。作为仿生类脑智能产业代表，时识科技(SynSense)受邀展示技术成果，与政产学研资代表围绕场景开放、标准引领、人才引育、生态共建等热点展开深度交流。

① 构建“可用”的硬件基座

作为首批入驻类脑智能未来产业集聚区企业之一，时识科技(SynSense)以感算一体仿生类脑芯片为技术底座，积极布局脑机接口上游，通过提供“电极-芯片-算法”软硬一体模组，为下游企业提供“交钥匙”的方案，跑通技术到真实应用场景的闭环。

② 以“行业首款”回应真实挑战

在大会现场，时识科技(SynSense)展示了行业首款类脑桥梁位移监测硬件“支座位移监测系统”在内的系列技术成果。以解决真实行业痛点为导向，加速类脑方案在真实场景中的验证与迭代。

③ 从创新者到规则共建者

时识科技(SynSense)已深度参与4项国标与1项国际标准制定，致力于构建产业有序发展的“游戏规则”。通过提供开放稳定的芯片平台，降低全行业开发门槛，赋能生态共赢。