埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组

埃赛力达（Excelitas®）近期正式推出全新XTOF™系列飞行时间（ToF）成像芯片及XTOF-M™系列微型相机模组。这套解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论室内环境还是全日照户外场景均能实现可靠的3D感测，为工业自动化、机器人技术及户外激光雷达（LiDAR）系统提供了高性能距离测量能力。

ToF技术的原理并不复杂——传感器发射光信号，接收目标反射回来的光，通过计算飞行时间差得出距离。但在实际工程中，环境光干扰是最大的敌人。阳光直射会导致传感器像素快速饱和，强烈的背景光噪声会淹没微弱的反射信号，测距精度急剧下降。这也是为什么大量ToF方案只能在室内"好用"，一到户外就"失灵"。

埃赛力达光子检测项目总监Richard Simons指出："在动态光照条件下实现准确、可靠的3D感测一直是工业及户外应用领域面临的一大关键挑战。我们的XTOF解决方案将高速运行性能与先进的环境光抑制技术完美结合，用户即使是在全日照下也能实现精准的距离测量。"

XTOF系列是一款高度集成的单片式CMOS ToF成像器，采用紧凑的芯片级封装（CSP），尺寸仅2.8×2.8毫米。

关键性能参数如下：工作距离高达240米，帧率达到每秒4000次ToF测量，其独特的架构设计具备极强的环境光耐受能力，在严苛应用环境中感测性能甚至接近散粒噪声（shot-noise）的理论极限，从而确保高度精准的测量。

这意味着在强光环境下，XTOF依然能从海量背景噪声中"捞出"有效的距离信号，而不是像传统ToF方案那样被环境光"淹没"。240米的工作距离也让它直接覆盖了绝大多数工业与户外LiDAR场景的需求。

作为芯片的补充，XTOF-M系列将成像器、照明系统和控制功能集成到小巧紧凑的相机模组中，提供一套即插即用的解决方案。

XTOF-M的核心优势在于极低的系统集成门槛：模组内置照明与感知功能，环境光耐受度高达100 kLux，提供经过校准与补偿的输出以及高速UART串行接口。工程师无需额外设计照明驱动、信号调理与校准算法，拿到模组即可快速部署，大幅缩短开发周期。

低功耗特性也让XTOF-M适合对功耗敏感的边缘设备与电池供电场景，同时确保在各种运行条件下实现始终如一的稳定性能。

工业自动化 ：产线上的物体检测、体积测量、AGV导航与避障，需要在车间灯光与自然光混合的复杂环境下保持稳定测距，XTOF的高环境光耐受能力正好匹配这一需求。

机器人技术 ：无论是协作机器人的安全距离监控，还是物流机器人的SLAM建图与动态避障，4000帧/秒的测量速率确保了高速运动场景下的实时响应，240米测距则覆盖了大多数室内外作业范围。

户外LiDAR系统 ：这是XTOF最具差异化的战场。传统ToF方案在户外阳光下性能骤降，而XTOF凭借接近散粒噪声理论极限的感测能力与100 kLux环境光耐受度，能够在全日照条件下稳定工作，支持系统在白天与夜间场景中持续稳定运行。