海瑞思科技HM-230多压力残余气体分析仪重磅登场

描述

在半导体、光伏等高端制造领域,工艺气体的微小波动,往往就是良率滑坡的开始。

针对复杂工况下的气体监测痛点,一款专为先进制程打造的国产利器——HM-230多压力残余气体分析仪重磅登场。 

作为一款集RGA(残余气体分析仪)、真空系统及智能进样模块于一体的在线质谱分析设备,高效适配多压力复杂工况,为先进制程稳定运行保驾护航。

九大核心价值,重新定义在线气体监测

1宽压适配:突破压力边界

覆盖1E-8Torr~1.2atm全压力范围,提供1-100/200/300amu三种质量数选择,实时精准监测H₂、He、N₂、O₂、Ar等关键气体成分,稳定适配各类复杂工艺。

2在线分析:实时预警风险

毫秒级响应速度,实时追踪工艺气体组分变化,一旦发现异常波动立即报警,提前锁定污染与工艺偏移风险,避免批量不良品产生。

3一体集成:即接即测快速落地

将RGA、真空系统、进样模块高度集成,无需额外搭建复杂真空系统,直接对接产线,大幅缩短项目落地周期,降低部署成本。

4抗污设计:长期稳定运行

采用抗污染涂层+表面钝化工艺,有效减少工艺沉积物对核心部件的污染,延长设备使用寿命,保障长期监测数据的稳定性与一致性。

5双模检测:兼顾精度与范围

FC/EM双检测器协同工作,既满足痕量气体的高灵敏度检测,又能应对高浓度组分的宽动态范围分析,复杂气体成分也能精准定性定量。

6智能分析:降低人工依赖

内置自动分析算法,实现气体组分的自动定性定量、异常自动报警,降低操作门槛与人工成本。

7高效集成:对接智能工厂

支持API接口与数据上传功能,可快速对接MES系统及设备控制系统,实现工艺数据的互联互通,助力智能工厂的数字化管控。

8广泛兼容:覆盖先进制程

适配CVD、PVD、ALD、刻蚀、真空镀膜等多种高端制造工艺,一台设备即可满足多制程的气体监测需求,适配不同客户的多样化场景。

9核心自研:交期短,供应稳

核心部件100%自主研发,交付周期更短,本土团队提供快速响应服务,全方位保障供应链安全,护航客户稳定量产。

为什么复杂工艺更需要在线监测?

因为在先进制程中,很多关键问题,并不会“突然发生”。而是:通过气体变化,提前释放信号。例如:前驱体比例漂移、副产物异常增加、腔体污染、微泄漏、膜层沉积异常……如果不能实时发现,最终就会演变成:良率波动、批量不良、停机损失。

HM-230的价值,正是在问题扩大之前,提前发现问题。

典型应用场景,赋能先进制造

CVD 化学气相沉积:实时监控前驱体气体比例,防止反应不均

PVD 物理气相沉积:检测真空室残留气体,降低薄膜缺陷率

ALD 原子层沉积:精确控制脉冲气体浓度,提升沉积均匀性

刻蚀工艺监测:快速发现刻蚀副产物异常,避免过刻或残留

真空镀膜过程分析:全程追踪膜层形成过程中的气体变化

真空泄漏与污染监测:即时发现微小泄漏点,减少停机排查时间

核心痛点剖析&破局方案

痛点一:压力适配难

传统RGA仅能覆盖窄压力范围,无法满足多制程的多样化压力需求。

破局方案:HM-230搭载宽压进样技术,1E-8 Torr~1.2 atm全压力覆盖,一台设备适配多制程需求。

痛点二:污染损耗大

工艺气体杂质易污染检测器,缩短寿命,增加维护成本。

破局方案:HM-230内置采用抗污染设计,可有效减少核心部件污染,降低维护频率,提升设备利用率。

痛点三:响应速度慢

离线分析滞后性强,无法实时捕捉工艺异常,导致批量良率损失。

破局方案:HM-230支持实时在线监测,毫秒级响应速度,确保异常提前预警,让风险止步于萌芽。

痛点四:集成成本高

需要额外搭建真空系统与进样装置,部署周期长、成本高。

破局方案:HM-230采用一体化集成设计,即接即测快速部署,降低集成成本与项目周期。

结语

HM-230RGA 不只是一个气体分析仪器,它更是产线上的全天候气体哨兵。 

在良率竞争日益激烈的今天,它帮助您提前发现隐患、减少停机、优化工艺,让每一次沉积、刻蚀、镀膜都更可控。

如果您正在面临制程气体监测的痛点,或者想了解更多产品细节,欢迎随时咨询,我们将为您提供定制化的解决方案,助力您的制程更智能、更稳定、更高效!

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