九同方亮相AI for Chiplet产业生态交流会

5月27日，由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）主办的AI for Chiplet产业生态交流会在上海举办。九同方作为国产多物理场EDA解决方案提供商，携Chiplet/3DIC电磁仿真、芯片-封装-系统全流程电磁场仿真等核心能力亮相现场，与产业链上下游专家、企业伙伴共探AI与Chiplet融合发展新路径。

本次交流会聚焦AI技术与Chiplet产业协同，围绕供电网络分析、AI+EDA、先进封装设计等议题展开深度分享，搭建技术交流、供需对接、生态共建的高效平台。

现场直击｜展台交流火热，技术实力获认可

交流会期间，九同方展台吸引众多芯片设计、封装测试、IP与EDA同行驻足交流。

团队现场展示eWave系列电磁仿真、eCPS有限元仿真、跨尺度多物理场解决方案，重点演示在Chiplet互联仿真、3DIC封装等场景的工程化能力，精准匹配AI芯片、先进封装对高精度、高效率仿真的刚需。

工程师与客户面对面沟通设计痛点、分享落地案例，就AI芯片Chiplet集成、多芯片协同仿真、国产EDA替代等话题深入探讨，获得现场嘉宾高度认可。

技术赋能｜以国产EDA破解Chiplet设计瓶颈

韬定律时代，Chiplet成为突破瓶颈的关键路径之一，而多物理场仿真、电磁兼容、热-电-力协同是设计核心痛点。

九同方深耕EDA十余年，由硅谷归国博士团队领衔，研发占比超80%，聚焦芯片-封装-系统全尺寸仿真，产品覆盖：

01芯片级电磁仿真（eWave），支持7nm工艺与高频场景 02 3DIC以及先进封装仿真（eWave3DIC） 03 三维有限元跨尺度电磁场仿真（eCPS） 04 多物理场协同仿真平台 05 全流程国产EDA 工具链，助力自主可控

目前相关方案已在AI芯片、5G等领域规模化落地，为Chiplet从设计到量产提供稳定可靠的国产工具支撑。

生态同行｜共推AI+Chiplet产业高质量发展

本次参会，九同方进一步对接产业链资源，深化与高校、芯片设计企业、封装厂、EDA伙伴的技术协同，共同探索AI驱动的Chiplet设计自动化、多物理场AI建模、先进封装标准化等方向。

未来，九同方将持续深耕多物理场EDA核心技术，以更高效、更精准、更自主可控的解决方案，助力中国Chiplet与先进封装产业突破瓶颈、协同创新。

九同方技术有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。