新思科技2026年5月大事记回顾

初夏风清，万象勃发，科技笃行致远。

新思科技持续引领技术前沿，本月在先进制程协同创新、AI 驱动芯片设计、系统级验证突破等领域迎来多项核心进展落地，前沿洞察与重磅进展持续发布，以技术创新赋能产业升级。

新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新，助力下一代AI算力突破

新思科技近日宣布，在台积公司先进的制程与封装技术节点上，围绕台积公司 3nm 与 2nm 制程系列，以及采用超级电轨（Super Power Rail，SPR）的 A16 与 A14 等节点，在已通过硅验证的 IP、AI 驱动的 EDA 流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。

新思科技HAV技术开放日 · 北京站报名开启，早鸟福利速领

2026 新思科技 HAV 技术开放日全国巡回第三站，聚焦 AI+RISC-V+系统级验证，软件定义 HAV，破局千万亿门级验证挑战，专家论道、技术分享、案例实战、真机演示。诚邀半导体、AI、芯片设计与验证领袖，共话技术前沿，加速产品创新，共赢智能未来。

聚力Multi-Die创新，赋能算力升级｜2026新思科技Multi-Die技术开放日报名开启

从摩尔定律，到超越摩尔，算力革命的下一个突破口，正藏在 Multi-Die异构集成的方寸之间。新思科技 Multi-Die技术开放日，以系统性视角重构芯片创新范式，从硅光协同到 HBM 建模，从 Die-to-Die 高速链路到多物理场融合，全方位破解复杂设计挑战，为 AI 与高性能计算的未来算力架构，注入确定性的技术底气。诚邀行业同仁，共探先进芯粒集成的技术蓝图，共筑下一代系统级创新的基石。

Edge AI：人工智能与物理世界的交汇点

人工智能不再只是一个流行词，它正在从根本上重塑我们的世界。尤其是当 AI 从数据中心迁移到边缘设备时，它正在让无处不在的设备具备更加智能、具备上下文感知能力的决策能力。这一向边缘 AI 的转变，也为整个行业带来了新的机遇与挑战。边缘 AI 是智能与物理世界真正融合的起点。掌握这些技术，以及诸如 prompt 工程等新技能，将是未来创新者的关键能力。这条路虽充满挑战，但已经正式开启。

Synopsys.ai Copilot：5大AI应用覆盖芯片设计全流程，效率提升5倍

五款全新的 Synopsys.ai Copilot Assistant 和 Advisor 应用现已正式商用，使开发者能够随时随地获得专家级指导与创新支持。来自全球领先半导体公司的数千名用户已经在利用这一首创的生成式 AI 技术，来革新其工作流程。根据初步反馈，他们的芯片设计效率提升了 2–5 倍。

物理仿真×物理AI：智能系统工程的下一代解法

当今智能系统的高度复杂性，要求在电子工程与物理原理之间实现更深层次的融合。工程解决方案提供商正加速布局，以满足这一日益迫切的需求。新思科技完成对 Ansys 的收购后，成功整合为芯片设计、IP 以及仿真与分析领域的行业领导者。强强联合之下，我们能够为客户提供端到端的系统级设计解决方案，助力其加速 AI 驱动型产品的创新。

一站式RTL to GDSII！Fusion Compiler实现RISC-V超收敛设计新时代

新思科技的 Fusion Compiler 作为业内唯一真正 “单一 RTL-to-GDSII” 的数字实现平台，为 RISC‑V 开发者提供了从 RTL 综合、布局布线，到 signoff 时序、功耗与 DRC 的完全统一环境，实现了超收敛（Hyperconvergent）设计体验。结合 AI/ML 技术的驱动，Fusion Compiler 正逐渐成为 RISC‑V 芯片设计团队在先进节点时代的核心生产力工具。

新思科技x沃尔沃：云端电子数字孪生，整车级虚拟验证落地

沃尔沃汽车率先引入了基于云的电子数字孪生方法（electronic Digital Twins，简称 eDT）。电子数字孪生是对整车电子与软件系统的虚拟复刻体，使开发人员能够在硬件尚未就绪之前，就可以对系统进行测试、验证和优化。通过这种方式，软件问题可以被更早发现，系统集成也变得更加高效可控。

模拟设计训练营圆满落幕：AI驱动模拟设计，从方法到实践的最后一公里

4 月 23 日，新思科技举办的 AMS Tech Day（新思科技模拟设计即学即练训练营）在上海圆满落幕。活动以“讲解+实操”的方式，带领现场满座的模拟工程师深度体验了 ASO.ai 及其在 Custom Compiler 与 PrimeWave 平台上的强大能力。四位资深专家从顶层逻辑到底层实操，层层拆解了智能化设计的核心密码。

HAV圆桌对话回顾｜AI驱动存算协同与验证革新：从架构演进到工程落地

在 5 月 13 日举办的新思科技硬件加速验证技术开放日成都站活动中，圆桌对话环节围绕 AI 时代背景下算力、存储与 EDA 三大核心领域的协同演进展开。来自产业链上下游的技术专家，从技术趋势、行业挑战及未来路径等方面进行了系统性分享与深入探讨。