君耀超低电容TVS二极管(Cj<5pF)可使保护器件能够无缝融入高速信号路径

在5G通信、超高清视频传输和高速数据交换的时代，信号频率已攀升至GHz级别。传统ESD保护器件的结电容往往成为信号完整性的瓶颈——过高的电容会导致信号衰减、码间干扰和时序抖动，严重影响高速链路的性能表现。君耀电子（BrightKing）针对这一痛点，推出了超低电容TVS二极管系列产品，其结电容（Cj）严格控制在5pF以下，部分产品甚至达到亚皮法（sub-pF）级别。君耀授权代理商南山电子认为君耀超低电容TVS二极管(Cj<5pF)的这一技术突破使得保护器件能够无缝融入高速信号路径，在提供 robust 防护的同时，几乎不对信号质量产生任何可感知的影响 。

 

核心技术特性

 

1. 极致低电容设计

 

采用先进的固态硅雪崩技术，通过优化芯片结构和封装工艺，实现极低的寄生电容。典型产品I/O引脚间电容可低至0.3pF，I/O到GND电容约为0.6pF（@1MHz，0Vdc），支持超过3GHz的信号频率而无明显衰减 。

 

2. 卓越的ESD防护能力

 

全面符合IEC 61000-4-2国际标准，提供：

 

- 接触放电：±20kV

 

- 空气放电：±20kV

 

能够有效抵御静电放电、电缆放电事件（CDE）及电气快速瞬变（EFT）等多种瞬态威胁，为敏感芯片构建坚固的防护屏障 。

 

3. 优化的电气性能

 

- 工作电压：5V（适用于主流高速接口）

 

- 低漏电流：在5V工作电压下，漏电流控制在1μA以内，降低系统待机功耗

 

- 低钳位电压：在1A脉冲电流（8/20μs）下，钳位电压低于10V；在4A脉冲下低于15V，确保被保护器件始终处于安全电压区间

 

4. 紧凑的封装与易用性

 

采用QFN等超小型表面贴装封装，尺寸可小至2.5×1.0×0.5mm。独特的直通式引脚设计允许PCB走线直接穿过器件，极大简化了高速信号线的布局难度，减少了stub效应，进一步保障了信号完整性 。

 

典型应用场景

 

1. 高清多媒体接口

 

- HDMI 1.4/2.0：保护TMDS数据通道和时钟通道

 

- DisplayPort：支持高带宽视频传输的ESD防护

 

- DVI/UDI：传统数字显示接口的可靠保护

 

2. 高速数据通信

 

- USB 3.0/3.1/Type-C：5Gbps及以上速率的差分信号线保护

 

- PCI Express：高速串行总线的瞬态电压抑制

 

- Serial ATA：存储设备接口的浪涌防护

 

- Thunderbolt 3/4：40Gbps超高速接口的配套保护

 

3. 移动与便携式设备

 

智能手机、平板电脑、数码相机、笔记本电脑等对空间和功耗极度敏感的应用场景，超低电容TVS能够在不牺牲防护等级的前提下，满足极致的小型化需求 。

 

型号推荐

 

UDD32C03L01-IP11、UCT26A05L05-HP1、UBQ10A05L04HI、UDD32C24L01、UAD8A05L01-IP5、UAT52A05L02、UAQ02C05L01-IR0.1、UDD32C15L01、UBQ10A03L04、UAQ02C01L01、UBT26A05L03、UBD8C05L01、UAD8C05L01-IP4、UBD8C12L01、UES08A03L05、UDD32C05L01、UAD8C12L01、UDD32C03L01、UAQ02C12L01、UAD92A05L01、UDT23A15L02、UDD32C36L01、UAD8C05L01、UDT23A12L02-AT、UDT23A03L02、UAT14A15L03、UAT36A05L05、UDD32C24L01-AT、UDD32C08L01、UED26A03L05

 

产品系列定位

 

君耀的超低电容TVS产品线覆盖了从单通道到多通道阵列的完整解决方案：

 

- 单通道器件：适用于USB Type-C、天线等单端或差分线对

 

- 多通道阵列：集成4路或更多保护通道，专为HDMI等多线束接口设计，单颗器件即可实现完整的数据线组保护

 

所有产品均符合RoHS环保指令及无卤素要求，满足UL 94V-0阻燃等级，并达到J-STD-020 MSL Level 1湿度敏感标准，支持260°C~270°C的无铅回流焊工艺，完美适配现代SMT生产流程 。

 

设计选型建议

 

在选择超低电容TVS时，工程师应重点关注以下参数匹配：

 

1. 反向工作电压（VRWM）：必须大于或等于被保护信号线的最大正常工作电压

 

2. 结电容（Cj）：根据信号速率选择，>3GHz应用建议选择<0.5pF的产品

 

3. 钳位电压（VC）：需低于后级被保护IC的绝对最大额定电压

 

4. 封装尺寸：结合PCB空间和布局便利性综合考量