联发科亮相COMPUTEX 2026，携手英伟达展出桌面AI超级电脑

5月28日，联发科宣布将于COMPUTEX 2026展出从边缘AI到云端的全栈技术方案，覆盖Wi-Fi 8、6G、卫星通信及数据中心等领域。联发科总经理陈冠州表示，公司从边缘端到云端均具备技术优势，可为各类边缘设备提供算力支持，同时布局云端数据中心技术。

此次展会上，联发科将与英伟达联合展出搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的代理式AI超级电脑NVIDIA DGX Spark。该设备配备1 petaFLOP GPU算力、20核Arm CPU及128GB LPDDR5x统一内存，可在桌面端运行2000亿参数AI模型，两台互联可扩展至4050亿参数。

在Wi-Fi方面，联发科Filogic 8800芯片组全球首次支持Wi-Fi 8动态子频段操作（DSO）技术，实现Wi-Fi 8/7/6/5跨世代互通，系统吞吐量最高提升200%。Filogic AI智能Wi-Fi技术可将网络故障修复时间从2~4小时缩短至1分钟以内，AI节能模式可降低50%耗电量。此外，T930 5G FWA平台为全球首款同时支持3GPP R18与Wi-Fi 8的产品。

6G领域，联发科展出两项概念技术：6G无线接取互通性技术，兼顾高速传输与低延迟调度；6G设备协作多天线（Co-MIMO）技术，可聚合室内多台6G设备信号，下行吞吐量提升超60%。

卫星通信方面，天玑汽车旗舰联接平台MT2739为全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，集成AI通信技术，信号切换卡顿降低30%。

车载领域，天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合NVIDIA AI与游戏技术，支持Agentic AI感知计算与边缘云端混合计算。电视领域，Pentonic 800芯片全球首次支持杜比视界第二代（Dolby Vision 2），今年将有多款搭载产品上市。

数据中心方面，联发科展出400Gbps/fiber带宽的共封装光学（CPO）技术，以及可单晶整合至CMOS收发器的MicroLED光学技术，功耗较传统方案降低50%。