意法半导体邀您相约ATC 2026上海汽车动力系统技术展览会

‍‍‍‍‍‍‍‍当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DC/DC高度集成，但中心化算力如何提供?功能安全隔离如何实现?48V架构看似只是电压升级，实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片，选型复杂，少一颗都转不起来。

电池管理方面，OBC功率密度卡在双级拓扑上，体积难降;线控制动领域，EMB和One Box方案喊了多年，真正过功能安全、能规模量产的底层芯片组合却难觅踪影。这些问题仅靠增加MCU数量并不能解决，需要完整的车规级芯片生态。

2026年6月3–5日，上海新国际博览中心，意法半导体将携五款覆盖电驱动、48V、BMS、线控制动、One Box的完整方案，亮相ATC 2026上海汽车动力系统技术展览会。所有展品均基于ST量产车规级芯片，以下为五大核心展品：

重磅展品推荐

1多合一动力域控制器

采用ST最新一代Stellar P6 MCU设计，提供中心化算力，支持多合一架构

方案采用ST车规Stellar MCU，驱动芯片，碳化硅模块，模拟元器件等芯片设计

集成主驱逆变器、整车控制器、电池管理系统、车载充电和直流转换功能

支持功能安全和AUTOSAR

0248V电气化产品应用

(1) Single VNF1248F-STi²Fuse控制芯片

(2) Dual VNF1248-PRS电源轨开关控制板

(3) L9908-三相电机门极驱动芯片

(4) IG1BC01A–氮化镓双向DC/DC转换器

(5) L98GD8-8信道可配置MOSFET预驱动器

(6) 48V有源钳位控制板

(7) VND5HV100AJ-48V高边驱动

03基于Stellar E1 6.6kW单级OBC解决方案

E1 MCU平台设计，优化控制车载充电系统，该方案是一款高效率、高功率密度的单级车载充电器，专为电动车设计，基于创新的电路拓扑架构，支持单相220V电源输入，最大输出功率达6.6千瓦，单级OBC相比双级OBC功率密度提升30%。

04电子机械制动系统

(1) 采用ST最新一代的Stellar E1 MCU开发

(2) XWire12B集成行车制动和驻车制动功能，内嵌轮速传感器接口

(3) 低成本且高功能安全

(4) 高集成度

(5) 支持诊断与保护

5One Box解决方案

One-Box方案采用ST的MCU SR5E1、U-CHIP L9388、无刷电机预驱动器L9908、电子驻车预驱动器L9369等芯片，将电子制动助力、车身稳定控制、电子驻车制动等功能集成在一个控制器中。

现场精彩演讲

演讲主题：面向EEA 48V电源网络的ST方案

演讲嘉宾：陈舒仪(Zoe Chen)，意法半导体产品市场工程师

演讲时间：2026年6月4日上午10:20

演讲主题：线控技术重构底盘自由

演讲嘉宾：周彩艳，意法半导体汽车底盘和安全系统市场经理

演讲时间：2026年6月4日下午14:30

ATC 2026上海汽车动力系统技术展览会重磅启幕!6月3-5日相约上海新国际博览中心，ST与你不见不散