西门子EDA邀您参加Calibre 2026用户大会北京站和深圳站

西门子 EDA Calibre 2026 用户大会将于2026年6月10日及12日分别于北京和深圳举办。快速查阅我们为您精心安排的六大互动亮点，精彩不容错过！

01 高层战略洞察

西门子 EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee将与各位分享公司在 AI 与 3D IC 领域的整体战略布局，以及 Calibre 在先进工艺签核领域的未来技术远见。

02 AI 加持的物理验证新技术

集中更新多项技术进展：Calibre签核平台面向运行效率与容量的持续优化，PERC 面向高风险模拟与可靠性签核的最新能力，以及 mPower 面向 EMIR 与 IR Drop 的一体化验证方案。同时，将 AI 能力贯穿结果调试与作业配置等关键环节：

借助 AI 对海量 DRC violation 进行自动分类、聚类与优先级排序，助力工程师快速锁定根因、加速设计收敛。

智能作业配置与运行监控，基于设计特征与历史数据自动推荐最优运行策略。

03 3D IC的验证和多物理场协同仿真

围绕 Chiplet 与 3D IC 异构封装场景，呈现 3DThermal、3DStress 与 3DPERC 等重点方案，覆盖3DIC的物理验证、热分析、应力与可靠性等多工具协同流程，助力客户从 2D 走向真正可量产的 3D 设计。

04 用户成功经验分享

特邀 Calibre 合作伙伴分享在芯片signoff以及PERC可靠性验证等方面的应用经验与心得体会。

05 专家面对面

Calibre 研发团队与应用工程团队的资深专家将现场分享最新技术和应用案例，与您面对面技术交流。

06 互动幸运抽奖

参与互动，精美礼品现场送出，与行业同仁共度难忘一日。