电子说
在电子设计领域,高压大电流驱动器的性能直接关系到整个系统的稳定性和效率。今天我们就来深入了解一下安森美(onsemi)的NCP5183和NCV5183这两款高压大电流高低侧驱动器。
文件下载:NCP5183-D.PDF
NCP5183是一款高压大电流功率MOSFET驱动器,它能提供两个输出,可直接驱动以半桥(或其他高侧 + 低侧)配置排列的两个N沟道功率MOSFET。该驱动器采用自举技术,以确保高侧功率开关的正常驱动,并且它有两个独立输入,能适应各种拓扑结构,包括半桥、不对称半桥、有源钳位和全桥等。
NCP5183和NCV5183在多个领域都有广泛的应用,包括但不限于:
| Pin No. (SOIC8) | Pin Name | Description |
|---|---|---|
| 1 | HIN | 高侧逻辑输入 |
| 2 | LIN | 低侧逻辑输入 |
| 3 | GND | 接地 |
| 4 | DRVL | 低侧栅极驱动输出 |
| 5 | V CC | 主电源 |
| 6 | HB | 自举返回或高侧浮动电源返回 |
| 7 | DRVH | 高侧栅极驱动输出 |
| 8 | VB | 自举电源 |
| Device | Package | Shipping † |
|---|---|---|
| NCP5183DR2G | SOIC−8 (Pb−Free) | 2500 / Tape & Reel |
| NCV5183DR2G | SOIC−8 (Pb−Free) | 2500 / Tape & Reel |
在使用该驱动器时,需要注意其绝对最大额定值,超过这些限制可能会损坏器件。例如,输入电压范围为 -0.3V至18V,最大工作结温为150°C等。同时,该器件系列具有ESD保护,通过了人体模型和充电设备模型的ESD测试。
SO8封装的热阻,结到空气的热阻为183°C/W(基于645mm²的1oz铜厚度和FR4 PCB基板)。在设计散热方案时,需要考虑这些热特性,以确保器件在合适的温度范围内工作。
推荐的输入电压范围为10V至17V,高侧浮动电压为10V至17V等。在实际应用中,尽量在推荐工作条件下使用,以保证器件的性能和可靠性。
文档中详细列出了各种电气参数,如电源部分的UVLO电压、输入部分的逻辑高低电平电压和电流、输出部分的高低电平输出电压和电流、动态部分的传播延迟和上升下降时间等。这些参数对于工程师进行电路设计和性能评估非常重要。
当内部逻辑请求开启外部MOSFET时,电流从C_VCC(C_boot)通过Q_source和栅极电阻R_g流向外部MOSFET的栅极,充电完成后电流停止。当MOSFET关闭时,C_GS成为能量源,电流通过R_g和Q_sink流回MOSFET。在这个过程中,路径中的寄生电感会对开关产生影响,可能导致VCC(VB)引脚在开关时出现电压降,甚至触发UVLO保护,影响应用的正常运行。
为了避免开关过程中的损坏和故障,布局时需要遵循一些规则:
在半桥开关应用中,由于寄生电感和感性负载,HB节点在开关操作时可能会被拉到地以下,产生负尖峰,可能导致电路故障或损坏。NCP5183具有一定的负瞬态抗扰度,通过特定的测试设置可以测量其在负电压条件下的工作能力。但在实际应用中,还是建议通过精心的PCB布局和合适的元件选择,尽量减少VB引脚的负瞬态电压。
C_boot电容为高侧驱动器供电,其值的计算需要考虑MOSFET的栅极电荷、驱动器的电流消耗以及允许的电压纹波等因素。例如,对于一个Q_g = 30nC、V_DD = 15V的MOSFET,在100kHz、50%占空比的应用中,计算得出C_boot电容值约为202nF,考虑到温度和电压的影响,建议选择330nF的电容。
R_boot电阻用于限制从VCC线流向C_boot电容的电流峰值。其值的计算需要考虑C_boot电容的充电时间、最大充电电压、电容的初始和最终电压等因素。同时,还需要考虑高侧驱动器的静态电流产生的电压降,必要时可以重新计算电阻值。
NCP5183能够驱动高输入电容的MOSFET,但在高频下芯片的功率耗散可能成为使用的限制因素。计算总功率耗散需要考虑逻辑部分的功率损耗和驱动器的功率损耗,通过计算得出总功率损耗后,可以根据热阻计算出结温的升高值,确保结温不超过绝对最大额定值。
在实际的电子设计中,工程师需要综合考虑以上各个方面的因素,合理选择和使用NCP5183/NCV5183驱动器,以确保系统的性能和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似驱动器的相关问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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