东芯半导体亮相2026集微大会存储论坛

5月27日至29日，2026第十届集微大会在张江科学会堂盛大开幕，4000平方米的集微半导体展设有四大区域——端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具，它们覆盖设计、制造、封装测试、材料、设备等核心环节的前沿技术与产品，全景式呈现产业链创新图谱，打造“一站式”观摩、对接平台。

东芯半导体首次亮相集微大会，我们在现场设置了专属展台，多方位展示公司最新技术成果与产品阵容，收获了不少活动现场观众的驻足交流。

共建 共联 共赢，探索产业链协同创新之路

活动期间，东芯半导体副总经理潘惠忠受邀出席2026年集微大会·存储论坛，以《共建·共联·共赢——探索产业链协同下的创新之路》为题发表主题演讲。站在存储产业变革的关键节点，东芯带来了对市场趋势的深度洞察、产业链协同的实践经验，以及面向未来的战略布局。现在我们来简单回顾总结一下。

共建：以技术与供应链，构筑产业协同底座

东芯半导体作为国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM三类存储芯片完整产品方案的企业之一，六大产品线覆盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。

在研发环节中，公司建立了从客户需求到量产交付的全链条研发体系，覆盖需求分析、开发计划、设计仿真、流片封装、环境与可靠性验证、量产交付全流程，为产品快速迭代和工艺持续演进提供坚实保障。

在供应链方面，东芯构建了“本土深度、全球广度”的供应链格局，与国内外多家知名晶圆代工历及封测厎建立互助、互利、互信的战略合作关系；坚持“双轨并行”策略，积极拓展境内外双代工模式，有效规避单一供应商风险，为客户长期量产、安心备货提供核心保障。

共联：从存储出发，构建生态大图景

"共联"，代表东芯从存储芯片出发，横向拓展应用市场、纵深延伸产业布局。

在应用市场上，东芯持续布局网络通讯、工业控制、监控安防、消费电子等关键领域，并加速向汽车电子拓展。车规级产品方面，东芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品类车规产品阵容持续扩充，已通过AEC-Q100 Grade 1和Grade 2严格认证，成功进入多家国内整车厂白名单，并与多家国内外一级供应商建立量产合作，在多款车型中实现规模量产。

同时，东芯也正在前瞻性地推进“存联算一体化”布局，构成更具竞争力的多元化业务体系，推动公司整体价值持续提升。

•存——存储芯片（东芯）：战略主业，持续微缩制程，提升存储产品性能和可靠性。

•联——Wi-Fi芯片（芯亿通）：Wi-Fi 7芯片研发进展顺利，已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标，助力万物互联。

•算——GPU芯片（砺算科技）：7G100 GPU已成功流片，量产及销售拓展持续推进，赋能数字孪生与人工智能大模型应用。

共赢：为每一位伙伴创造持续价值

所有的“共建”与“共联”，最终指向同一个目标——共赢。

面向未来，我们也将持续：

一、深耕主业，存储技术持续领先

强化自主创新，精进工艺制程；推行全链条质量管控与全球化供应链协同；加大高端人才建设，持续巩固技术护城河。

二、产业链协同，存算联一体化加速

前瞻布局计算与联接技术，推动产品结构向高附加值领域迈进，培育多元业务增长极，为客户提供更完整、更多元的解决方案。

三、走向全球，国际化布局加速

持续提升全球市场竞争力，构建全球化运营体系，成为国际客户的优选供应商。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。