芯驰科技荣膺荣获第五届知鼎奖智能座舱科技创新奖

2026年5月28日，芯驰科技凭借新一代智能座舱芯片X10的突破性创新，荣获第五届知鼎奖"智能座舱科技创新奖"。知鼎奖由第六届焉知汽车年会评选颁发，从技术壁垒、量产能力、行业价值等维度严格遴选，是智能电动汽车领域公认的高含金量专业荣誉。X10此次获奖，源于对智能座舱领域当前命题的突破性回应。

当前，AI大模型上车已成为智能座舱演进的核心方向，用户对自然语言交互、多模态感知、场景理解等能力的需求快速增长。然而，传统"座舱芯片+外挂AI Box"的方案存在成本高、功耗大、架构复杂等问题，制约了AI座舱向主流车型普及。

X10正是面向这一行业命题而生。基于台积电4nm车规工艺，基于ARMv9架构设计，CPU性能可支持250K DMIPS，GPU性能可提供3000 GFLOPS 。单芯片AI座舱方案，将以80 TOPS NPU算力搭配154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B尺寸大模型的本地部署，灵活适配面壁/Qwen等主流端侧大模型。

值得一提的是，通过工艺和架构的优化，X10无需水冷散热即可实现2倍的能效提升， 整体系统性成本相比于传统的“座舱芯片+AI Box”单车可节省1500至3000元。

凭借强大的端侧算力，X10可流畅驱动9B参数大模型，支持自然语言对话、多模态交互、场景感知等AI座舱全场景应用，同时保障高清多屏显示与沉浸式音效等座舱基础体验不打折扣。安全层面，X10一如既往地秉持了高安全的水准，满足AEC-Q100认证标准和ASIL B产品认证，为安全智舱体验保驾护航。

目前，X10已与部分头部车企达成量产合作。这体现了车企对芯驰创新能力的认可，也与芯驰过往在智能座舱领域的深厚量产积淀密不可分。

根据高工智能研究院数据，2025年中国乘用车前装智能座舱芯片市场，芯驰X9位列中国智能座舱芯片本土市场份额第一。截止到2026年北京车展期间，芯驰智能座舱芯片X9系列累计交付已突破500万片，覆盖70余款量产车型，服务包括奇瑞、上汽、长安、大众、本田等在内的诸多主流汽车品牌。从X9到X10，芯驰完成的不仅是算力的代际跃迁，更是从规模化量产到普适性AI的产品路径升级。

此次再度获奖，是业界对芯驰“技术创新+量产落地”双轮驱动能力的权威认可。面向未来，芯驰将持续引领AI芯时代的智能座舱技术创新，以更精准的产品定义、更优的系统集成度、更开放的应用场景，携手整车厂、Tier 1及生态伙伴，打造更懂用户的AI智能座舱。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。