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在电子工程领域,对于新器件的评估和测试是非常重要的环节。MAX2016评估套件(EV kit)为我们提供了一个便捷的平台,用于评估MAX2016双对数检测器/控制器。本文将详细介绍该评估套件的相关信息,包括其基本功能、组件、使用方法以及设计要点。
文件下载:MAX2016EVKIT.pdf
MAX2016评估套件是一块完全组装并经过测试的表面贴装PCB,可方便地对MAX2016双对数检测器/控制器进行评估。该套件包含了将设备作为检测器或控制器运行所需的连接,其RF输入采用50Ω SMA连接器,便于与测试设备连接。
| SUPPLIER | PHONE | WEBSITE |
|---|---|---|
| AVX Corp. | 803 - 946 - 0690 | www.avx.com |
| Murata Mfg. Co., Ltd. | 770 - 436 - 1300 | www.murata.com |
在联系这些组件供应商时,需要表明使用的是MAX2016。
| 套件中的组件包括各种电容、电阻、测试点和芯片等,以下是部分组件信息: | DESIGNATION | QTY | DESCRIPTION |
|---|---|---|---|
| C1, C2, C8, C9 | 4 | 680pF ± 5%, 50V C0G陶瓷电容 (0402) Murata GRP1555C1H681J | |
| R1–R5 | 5 | 0 Ω电阻 (0402) Any | |
| U1 | 1 | MAX2016ETI |
具备双通道RF功率检测器/控制器功能,具有以下特点:
采用5mm x 5mm、28引脚的薄QFN封装。
| PART | TEMP RANGE | PIN - PACKAGE |
|---|---|---|
| MAX2016EVKIT | -40 °C to +85 °C | 28 Thin QFN - EP** |
**EP = Exposed paddle
评估套件中R1和R2采用0Ω电阻,此时单个对数放大器输出信号的斜率约为18mV/dB(RF = 100MHz)。若要增加VOUTA或VOUTB的斜率,可分别增加R1或R2的阻值。例如,使用40kΩ电阻作为R1时,VOUTA信号的斜率将增加到36mV/dB。
若要将VOUTA或VOUTB设置为控制器模式,需移除R1或R2。然后,必须向SETA或SETB输入施加一个设定点电压,可以使用DAC、外部精密电压源或内部参考输出和电阻分压器来提供设定点电压。SETA或SETB的工作电压应在0.6V至1.6V之间。RFINA或RFINB连接到RF源,VOUTA或VOUTB连接到被控制系统的增益控制引脚。
MAX2016集成了两个比较器,用于监测RFINA和RFINB的功率电平(增益)差异。默认情况下,R4和R5设置为0Ω,CSETL和CSETH连接到VCC,从而禁用比较器操作。若要启用比较器操作,需移除R4和R5,并在C16和C17上加载0.1µF电容。可以使用MAX2016的参考电压通过电阻分压器网络(R7/R8和R9/R10)生成两个电压,以设置CSETH和CSETL的触发点。也可以移除R4、R5和R7 - R10,并在CSETH和CSETL处施加外部电压来设置比较器触发点,但需注意MAX2016数据手册中规定的电压限制。
评估套件中R3采用0Ω电阻,此时差分输出信号VOUTD的斜率约为 - 25mV/dB(RF = 100MHz)。若要增加差分输出信号的斜率,可增加R3的阻值。例如,使用20kΩ电阻作为R3时,差分信号的斜率将增加到 - 50mV/dB。差分输出放大器的带宽和响应时间可以通过外部电容C15进行控制。在没有外部电容的情况下,带宽大于20MHz。
MAX2016可在自动增益控制(AGC)环路中用作增益控制器。在增益控制器模式下,移除R3。RFINA和RFINB分别监测VGA的输入和输出功率电平,MAX2016在VOUTD处产生一个与这两个RF输入功率电平差异成比例的直流电压。内部运算放大器将该直流电压与SETD处的参考电压进行比较,并调整VOUTD的电压,直到VOUTD等于SETD。因此,MAX2016将VGA的增益调整到由施加到SETD的电压确定的水平。SETD的工作电压在0.5V至1.5V之间时,可获得最佳动态范围。
评估套件已针对最低100MHz的工作频率进行了优化。如果需要在更低频率下工作,可以通过加载外部电容(C5和C12)并结合改变C1、C2、C8和C9的值来降低输入频率范围。具体的电容计算方法可参考MAX2016数据手册中的应用信息部分。
MAX2016设计为使用单个 + 2.7V至 + 3.6V电源供电。若要在更高的电源电压范围内工作,必须在电源和VCC之间串联一个电阻,以降低输送到芯片的电压。对于 + 4.75V至 + 5.25V的电源,将R6更改为37.4Ω(±1%)电阻。
MAX2016封装的外露焊盘(EP)可传导热量并提供低阻抗电气连接。EP必须通过低热阻和低电阻的接触连接到PCB接地平面。理想情况下,可以将封装背面的接触点直接焊接到PCB的顶部金属接地平面上。或者,也可以使用位于EP正下方的镀通孔阵列将EP连接到接地平面。评估套件使用九个等间距、直径为0.012英寸的镀通孔将EP连接到下层接地平面。
携带RF信号的输入走线应尽可能短,以减少由于PCB引起的辐射和插入损耗。RF输入的隔离取决于这些走线的布局,为了获得最佳性能,这些走线必须在物理上相互隔离。
PCB上的每个电源节点都应配备自己的去耦电容,以减少PCB各部分之间的电源耦合。采用星形拓扑结构进行电源布局,即电路中的每个电源节点都有一个独立的连接到中心节点,可进一步减少PCB各部分之间的耦合。
MAX2016评估套件为电子工程师提供了一个全面的平台,用于评估MAX2016双对数检测器/控制器的性能。通过了解其功能特点、使用方法和设计要点,工程师可以更好地利用该套件进行相关的测试和开发工作。在实际应用中,还需要根据具体需求进行灵活调整和优化,以实现最佳的性能表现。大家在使用过程中是否遇到过类似评估套件的使用难题呢?欢迎在评论区分享。
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