电子说
在电子工程师的日常设计工作中,半桥栅极驱动IC是一个关键的组件,它对于驱动MOSFET和IGBT起着至关重要的作用。今天,我们就来深入了解一下飞兆半导体的FAN73833半桥栅极驱动IC。
文件下载:FAN73833CN-D.pdf
FAN73833是一款用于驱动MOSFET和IGBT的半桥栅极驱动IC,工作电压高达+600V。飞兆的高压流程和共模噪声消除技术,使得高端驱动器在高dv/dt噪声环境下能稳定运行。先进的电平转换电路让高侧栅极驱动器在(V{BS}=15V)时,可耐受高达(V{S}=-9.8V)(典型值)的电压仍能正常工作。
浮动通道可实现高达+600V的自举运行,这使得它能适应多种高压应用场景。
两个通道具有350mA/650mA的典型源电流/灌电流驱动能力,适用于各种各样的半桥和全桥逆变器。
将容许负(v{S})摆幅扩展至 -9.8V,在(V{DD}=V_{BS}=15V)时的信号传播时也能稳定工作。
兼容3.3V和5V逻辑输入电平,方便与不同的逻辑电路集成。
输出与输入信号同相,便于工程师进行信号处理和控制。
内部死区时间典型值400ns,能有效避免上下桥臂同时导通,提高电路的安全性。
FAN73833具有广泛的应用领域,包括:
| 器件编号 | 封装 | 工作温度范围 | 包装方法 |
|---|---|---|---|
| FAN73833M | 8 - SOP | 塑料管 | |
| FAN73833MX | -40°C至 +125°C | 卷带和卷盘 |
其引脚布局(顶视图)清晰地展示了各个引脚的位置,方便工程师进行电路板设计。
| 引脚号 | 名称 | 功能 |
|---|---|---|
| 1 | LIN | 低侧驱动器的逻辑输入 |
| 2 | HIN | 高侧驱动器的逻辑输入 |
| 3 | VDD | 低端电源电压 |
| 4 | COM | 逻辑接地和低侧驱动器返回 |
| 5 | LO | 低侧驱动输出 |
| 6 | VS | 高侧浮动电源返回 |
| 7 | HO | 高侧驱动输出 |
| 8 | VB | 高侧浮动电源 |
应力若超过绝对最大额定值,可能会损坏器件。例如,高侧偏置电压(VS)的范围是(VB - 25)到(VB + 0.3V),高侧浮动电源电压(VB)的范围是 -0.3到625V等。在设计时,一定要确保器件工作在绝对最大额定值范围内,以保证器件的可靠性。
为了确保器件的最佳性能达到数据表中的规格,飞兆半导体建议在推荐工作条件下使用。例如,高侧浮动电源电压(VB)的范围是(VS + 11)到(VS + 20V),低侧电源电压(VDD)的范围是11到20V等。
在电气特性方面,给出了电源电流、电源电压阈值、栅极驱动器输出、逻辑输入等参数。例如,静态(V{BS})电源电流(I{QBS})在(V_{IN}=0V)或5V时,典型值为35µA,最大值为100µA。这些参数对于工程师了解器件的性能和进行电路设计非常重要。
动态电气特性包括导通传播延迟时间、关断传播延迟时间、导通上升时间、关断下降时间和死区时间等。例如,导通传播延迟时间(t{ON})在(V{S}=0V)时,典型值为270ns,最大值为350ns。这些参数对于评估器件在动态工作时的性能至关重要。
文档中给出了多个典型特性图,如导通传播延时与温度的关系、关断传播延时与温度的关系等。通过这些图,工程师可以直观地了解器件在不同温度下的性能变化,从而在设计时充分考虑温度对器件性能的影响。
文档中给出了开关时间的定义图,帮助工程师更好地理解器件的开关特性,从而进行合理的电路设计。
文档提供了8 - 引脚式小尺寸封装(SOP)的机械尺寸图。需要注意的是,封装图纸的具体参数可能会有变化,使用时要联系飞兆半导体代表核实或获得最新版本。
FAN73833半桥栅极驱动IC以其出色的性能和丰富的保护功能,为电子工程师在设计MOSFET和IGBT驱动电路时提供了一个可靠的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的设计需求,合理选择器件的工作参数,并充分考虑各种因素对器件性能的影响。大家在使用FAN73833的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。
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