鸿之微科技与智会心研正式达成合作

近日，鸿之微科技与智会心研正式达成合作。

双方将立足材料人工智能（AI for Materials）前沿趋势，鸿之微科技以鸿元材料大模型为智能研发大脑与十余年沉淀的高真值硬材料基因数据库为核心底座，叠加智会心研全球科技数据、专利情报、知识产权服务与产业大数据能力，共建 “科学数据+智能设计+知识产权+产业转化” 一体化材料创新服务体系，推动材料研发从经验试错迈向智能预测设计，构筑企业研发核心壁垒。

三大协同方向：

打造材料研发全链路闭环

数据与技术深度融合：鸿之微科技将以SDK/API接口、轻量化插件、研发智能体等形式，把鸿元材料大模型、多尺度仿真、材料基因数据库、高通量计算等核心模块嵌入智会心研科技数据AI服务体系；智会心研将全球专利数据、技术路线洞察、专利预警、情报订阅、创新方案挖掘等能力反向融入鸿之微科技研发平台。

双方实现能力互补、模型互促、场景互嵌，形成“科技数据挖掘→智能材料设计→性能预测与验证→知识产权合规→研发结果输出”的一体化能力，进一步激活鸿之微科技硬科技数据资产价值，提升材料基因数据基座的场景落地效率。

联合解决方案与产业落地：面向高校、科研院所、新能源、半导体、光电显示、高端制造、产业园区等客户，联合打造标准化、可复制的全流程材料研发解决方案：

前端：专利查新、技术路线规划、IP 风险前置排查

中端：AI 正向设计、多尺度仿真、性能预测、工艺优化

后端：知识产权布局、成果转化路径、产业落地协同

以高质量科学数据激活“暗数据”价值，破解材料领域数据少、标注难、专业性强、研发周期长、试错成本高、IP 风险不可控等痛点，直接向客户交付可落地工艺参数、可保护技术方案、全球化技术布局建议，真正实现“从数据到成果”的一站式交付。

生态共建与标准输出：双方将依托各自技术与资源优势，共同推动材料研发数字化生态的开放协同与标准共建，面向行业输出技术理念、服务范式与最佳实践，促进产学研用资源高效联动。

围绕行业共性需求，持续深化技术融合、方案创新、价值传播，携手推动材料研发数字化领域生态成熟与产业升级，助力AI for Materials高质量发展。

行业意义：

推动AI4M新质生产力三大变革

研发范式升维：突破“文献—实验—设计”三段式割裂瓶颈，实现全球专利边界约束下的原子级材料智能设计、设计结果实时迭代技术路线，推动材料研发从经验驱动走向数据与物理双驱动的全新范式。

IP 攻防前置化：在智能研发设计阶段即引入专利规避、创新路径挖掘，利用AI定位物理边界，助力中国企业在新能源、半导体、先进封装等高精尖领域布局高价值“反制专利群”，掌握全球技术竞争主动权。

从工具到贯通式交付：联合方案不再局限于产品部署，而是直接交付可落地、可量产、可保护的完整创新成果，推动AI4M真正进入产业化、工程化、价值化新阶段。

未来，鸿之微科技将继续秉持Physics AI物理智能理念，以自主可控的硬科技材料智能研发平台、鸿元材料大模型、材料基因数据库为核心壁垒，携手智会心研等生态伙伴，持续深耕材料行业数据挖掘、治理与价值转化。

以高质量科学数据支撑材科智能研范式革新，以全链路智能研发赋能产业升级，共同打造面向先进材料领域的AI for Materials新一代基础设施。为我国新能源、半导体、高端制造等关键领域自主创新、安全可控、产业链升级提供核心支撑，助力科技强国建设。

关于智会心研：

合享汇智集团旗下科技数据AI服务平台，专注全球专利数据、产业大数据、AI 技术路线挖掘、知识产权服务。依托2亿+全球专利数据、3亿+科技文献及多维产业数据，自研科技大模型与多智能体架构，为政府、科研院所、材料及先进制造企业提供技术洞察、专利预警、创新决策、产业规划等一站式解决方案，以数据智能赋能科技创新与产业升级。