行芯科技携Signoff全流程解决方案重磅亮相2026集微大会

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。

在本届集微半导体展上，杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯科技”）作为立足先进工艺、提供自研芯片签核EDA工具及解决方案的本土供应商，携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相。

此外，在集微大会5月29日举行的“集微 EDA IP工业软件论坛”上，行芯科技带来了《τ-Aware Signoff 在3DIC LogicFolding时代的核心跃迁》的主题演讲，分析了韬定律背后的Signoff 使命，介绍了LogicFolding 中EDA面临的严峻挑战与行芯Signoff EDA的创新实践。

直面Logic Folding挑战，行芯τ-Aware Signoff 平台来赋能。Logic Folding从2D转向3D，带来了多密度Hyper Bonding耦合、跨Die时序窗口收紧、电源供电网络资源紧张、密集供电散热等大量设计与验证难题，让EDA的PEX、EMIR、STA等分析成为芯片设计制造的核心刚需。行芯科技τ-Aware Signoff EDA平台，覆盖寄生参数提取、电迁移电压降、静态时序、热功耗仿真等关键环节，助力国产先进工艺芯片顺利流片。

未来，行芯科技将深耕自主创新，不断升级芯片Signoff全流程解决方案，以设计–制造协同赋能产业，与生态伙伴共推国产EDA行稳致远。

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