电子说
去年帮朋友的一条FPC线做制程优化,换了三家供应商的PI胶带都翻车。要么过回流焊翘边,要么撕下来残胶粘了一金手指。后来我自己拿样品做了几组对比测试,才发现问题根本不是胶带"好不好"这么简单,而是三个参数没选对。
写出来给同行参考。以下数据来自我们产线的实测,不同设备条件下会有差异,但思路是通用的。
FPC线最常见的误区:觉得越厚越可靠,直接上0.08mm。结果就是金手指区域贴胶带后凸起,过印刷机的时候刮刀跳了一下,锡膏厚度偏差直接超标。
我的实测结论:
选厚度的判断标准其实就一个:看贴胶区域的弯折半径。小于1mm选0.025,1到3mm选0.05,大于3mm或者不弯的地方0.08没问题。
这个最坑。供应商给的参数都是常温剥离力,但你实际用是过260度回流焊的。常温测的数值再好看,高温回来粘性腰斩了一样翘边。
我测了三种胶带的260度/5分钟后粘性衰减:
A款看常温数据最猛,结果高温后垫底。B和C衰减在一个水平线上,C的绝对值还高一点。
判断方法很简单:跟供应商要高温老化后的剥离力数据。不给就自己烤一片测,拿拉力计拉一下半分钟的事。衰减超过40%的直接Pass,不管你常温数据多好看。
FPC制程里经常要贴窄条——金手指间0.8mm宽的隔离线,或者FPC边缘3mm一圈的防护带。胶带模切精度跟不上,窄条贴出来跟狗啃的一样,露铜是迟早的事。
我的实测记录:
如果你需要的胶带宽度在1mm以上,平刀模切够用。但FPC制程里经常出现0.8mm以下的窄条需求,这个时候必须确认供应商有没有激光模切能力。
每次换胶带供应商或者新批次到料的时候,我固定做这三项:
就这三项,做完大概半小时。但帮我省掉的试错时间,少说也有几十个小时。
各位做FPC的同行如果有其他测试指标的经验,欢迎补充。尤其是那种带补强板的FPC,贴胶带的坑比软板多多了。
审核编辑 黄宇
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