TTM Technologies X2AS SMT Crossover：高频电路设计的理想之选

在电子工程师的日常工作中，高频电路设计常常会遇到RF（射频）和DC（直流）电路交叉的难题。今天，我们就来详细介绍TTM Technologies推出的X2AS SMT Crossover，看看它是如何解决这一问题的。

文件下载：X2AS.pdf

产品概述

X2AS是一款低剖面的交叉器件，采用易于使用的表面贴装封装，专为高达6 GHz的频率设计。它能够轻松实现RF和DC电路走线的交叉，非常适合那些无需多层PCB就能让RF电路与DC电路交叉的应用场景。

这款产品经过了严格的资格测试，并且所有单元都经过100%测试。其制造材料的x和y热膨胀系数与常见的基板（如FR4、G - 10、RF - 35、RO4003和聚酰亚胺）兼容，采用6/6 RoHS合规的浸锡表面处理。

电气规格

频率与端口阻抗

频率范围（GHz）	端口阻抗（Ohms）	回波损耗（dB Min）
DC – 2.5	50	20
2.5 – 3.5	50	17
3.5 – 6.0	50	15

从这些数据可以看出，在不同的频率范围内，X2AS都能保持较好的回波损耗性能，这对于高频电路的稳定运行至关重要。

插入损耗与功率

插入损耗（dB Max）	平均连续波功率（Avg. CW Watts @ 85 ºC）	工作温度范围（ºC）
0.05	30	-55 to +140
0.10	15	-55 to +140
0.15	10	-55 to +140

这里我们可以思考一下，在不同的插入损耗和功率要求下，如何根据实际应用场景选择合适的参数呢？

性能曲线

插入损耗降额曲线

插入损耗降额曲线是通过在25°C、85°C和150°C下测量一组耦合器在给定频率下的插入损耗，然后取平均值得到的。通过计算测量数据的最佳拟合线，并绘制从 - 55°C到150°C的曲线，我们可以直观地了解插入损耗随温度的变化情况。这对于在不同温度环境下使用X2AS的设计非常重要，大家在设计时有没有考虑过温度对插入损耗的影响呢？

功率降额曲线

功率处理和相应的功率降额曲线是热阻、安装表面温度（基板温度）、耦合器的最大连续工作温度和热插入损耗的函数。当安装界面温度接近最大连续工作温度时，功率处理能力会降至零。如果安装温度高于85°C，只要将输入功率按照曲线进行降额，Xinger交叉器就能可靠工作。这就要求我们在设计时要充分考虑安装环境的温度，合理调整输入功率。

安装要点

传输线与接地

为了使Xinger交叉器能够最佳工作，所有RF端口的前后都必须有50Ω传输线，并且交叉器的角落必须有良好的接地，以确保良好的电气性能。如果这两个条件不满足，插入损耗、电压驻波比（VSWR）和隔离参数可能无法满足公布的规格。大家在实际安装过程中有没有遇到过因为传输线或接地问题导致性能下降的情况呢？

接地平面与安装方向

为了确保良好的电气和热性能，部件下方必须有一个100%焊接连接的接地平面。在将表面贴装交叉器安装到印刷电路板时，主要关注的是确保器件的RF焊盘与PCB的电路走线接触，以及确保组件和PCB的接地平面都不与RF信号接触。由于组件不对称，交叉器在卷带中是有特定方向的。在具体设计中，50Ω线路需要根据独特的介电系数、厚度以及不同的贴装设备公差进行调整。

TTM Technologies的X2AS SMT Crossover为高频电路设计提供了一个可靠的解决方案。在实际应用中，我们需要充分了解其电气规格、性能曲线和安装要点，根据具体的设计需求进行合理选择和使用。希望这篇文章能对电子工程师们在高频电路设计中有所帮助。如果你在使用X2AS或其他类似产品时有任何经验或问题，欢迎在评论区分享交流。