摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20

近日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）正式推出高功率Wi-Fi HaLow模组 MM8108-M20 ，专为美国和加拿大市场的产品团队打造，旨在帮助OEM、ODM及合作伙伴更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。

模组核心参数

MM8108-M20基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）打造，将sub-GHz Wi-Fi连接功能集成于尺寸仅为18.5 mm × 14 mm的紧凑模组中，已通过FCC/IC认证，面向监控摄像头、接入点等应用场景开放供应。

项目	参数
频段	902–928 MHz（北美专用）
发射功率	高达28.5 dBm（外置高功率PA，较上代SoC的26dBm进一步提升）
通道带宽	1/2/4/8 MHz 四档灵活切换
最大PHY速率	8 MHz带宽下43.3 Mbps（单流）
主机接口	USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0、SPI
滤波	专为北美频段调谐的SAW滤波器

摩尔斯微电子联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示："MM8108-M20不仅是一款新模组，更是Wi-Fi HaLow生态系统的又一重要加速器。我们正通过高功率、可直接集成的封装形式推出第二代芯片，帮助模组合作伙伴、原始设备制造商及嵌入式产品团队加快开发进度、降低集成复杂度，以更大的信心将远距离物联网产品推向市场。"

从芯片到模组，商业化路径全面打通

MM8108-M20是摩尔斯微电子推动Wi-Fi HaLow大规模普及战略的关键一环。回顾此前布局：2025年1月CES上发布MM8108 SoC，同年9月启动大规模量产，2026年6月再推高功率模组，节奏清晰。

配合此前推出的MM8108-RD09 USB网关参考设计和 MM8108-EKH19评估套件 ，摩尔斯微电子已构建起从芯片、模组到网关的完整产品矩阵。MM8108-M20-US样品现已向认证模组合作伙伴开放供应。

Wi-Fi HaLow工作在1GHz以下频段，传输距离可达传统Wi-Fi的10倍，覆盖面积扩大至100倍，单个接入点可连接多达8191台设备。市场分析师预测，全球Wi-Fi HaLow模组市场将从2025年的12.2亿美元增长至2031年的17.6亿美元，复合年增长率6.7%。

摩尔斯微电子总部位于澳大利亚悉尼，在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国设有全球办事处。公司C轮融资5900万美元，累计融资约1.93亿美元。