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魅族MX5拆机详情:
黄章近日在微博上爆料,魅族MX5两个月内如果不能让煤油现货买到,魅族高管就有责任,从这条微博来看,魅族MX5量产应该问题不大,但这与该机模块化、简易组装做工离不开,通过本次的魅族MX5拆机,相信大家也可以从中找到答案。
魅族MX5做工如何?魅族MX5拆解图赏
魅族MX5采用不可拆卸后盖设计,SIM卡槽位于机身侧面,因此拆机前需要先取出卡槽。
魅族MX5采用了底部螺丝卡扣屏幕,从正面开启的方式,这种方式通常是为了金属一体化机身背壳所设计的,借鉴了iPhone手机风格。
魅族MX5屏幕和指纹识别Home键通过软性印刷电路板连接子啊机身主板上,并且为了连接的稳定性,魅族MX5还安放了金属固定罩将排线连接处固定在主板上,细节方面做得不错。
此次魅族MX5采用三星SuperAMOLED屏幕,其优势在于厚度较薄,边框更窄。
拆卸下来的魅族MX5指纹识别Home键特写,通过排线连接在主板上,并且也通过金属固定片固定在屏幕面板上。
魅族MX5指纹识别Home键特写,1799元的售价也让MX5成为目前魅族手机最便宜的指纹手机。
魅族MX5指纹识别Home键特写,1799元的售价也让MX5成为目前魅族手机最便宜的指纹手机。
魅族MX5机身底部扬声器一体音腔特写,底部基本没有任何芯片,集成了振子、数据口和天线溢出的重要通道。
顶部主板集成了基本上魅族MX5全部主要芯片,并且可以看到主板下部贴有石墨散热层,用于加强散热。
魅族MX5机身最费工时的组件应该就是这块一体化金属背壳了。
图为拆解下来的魅族MX5双色温闪光灯和红外对焦发神器特色。
图为拆卸下来的魅族MX5 2070万像素摄像头+500万像素双摄像头特写。
图为拆卸下来的魅族MX5主板背面特色,芯片上全部覆盖了屏蔽罩,基本采用了MTK推荐公版设计,散热不存在问题。
图为魅族MX5主板芯片特写
图为魅族MX5主板芯片特写2
图为魅族MX5主板芯片特写3
图为魅族MX5拆解主板芯片特写4
魅族MX5拆解总结:总而言之,魅族MX5内部布局整齐,做工扎实可靠,散热不存在问题。从拆解来看,该机拆解难度并不大,内部采用大量模块元件,组装方便,这也是该机能够在短期内大量量产的原因。
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