新思科技基于台积公司C-Node工艺的IP产品组合发布会圆满举办

2026 年 5 月 29 日，新思科技基于台积公司 C-Node 工艺的 IP 产品组合发布会圆满举办，本次活动以 Physical AI 与系统级创新为核心，聚焦先进工艺、IP 技术与产业生态协同，汇聚新思科技、台积公司及产业链头部企业嘉宾，共同探讨从芯片到系统的创新路径，发布针对中国市场需求的 C-Node 工艺 IP 解决方案，为 Physical AI 与物理智能规模化落地筑牢技术根基。

在中国，连世界，以技术创新共绘中国 Physical AI 未来

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生发表开场致辞，中国凭借完整制造体系、工程师红利与丰富应用场景，成为 Physical AI 创新核心阵地。Physical AI 的核心是系统级工程能力，竞争关键在于功耗、性能、成本的平衡、跨层协同设计与快速交付能力，而新思科技将以“连接中国与世界创新”为定位，基于中国需求融合全球技术，携手生态伙伴推动技术落地。

姚尧先生强调，新思进入中国多年，始终坚持立足中国、服务中国。新思科技基于 TSMC C‑Node 工艺的 IP，正是在这一长期实践基础上，面向中国 Physical AI 量身打造的核心 IP 方案。面向未来，新思科技主要从三个层面发力：技术上，通过融合 Agentic AI、数字孪生与多物理仿真能力，实现系统级协同设计(Co-design);产品上，以客户真实工程需求为导向，快速推出更贴近实际约束的解决方案(如 C‑Node IP);生态上，与本土芯片与系统企业在早期共同定义问题，推动协同创新与产业共建，从而整体提升从设计到落地的效率与价值。

正式发布 C-Node IP 解决方案，以全球技术服务中国市场

新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 博士系统分享 Physical AI 与边缘 AI 发展趋势，正式发布台积公司 N6C/N4C 工艺定制化新思科技 IP 产品组合，覆盖接口 IP、基础 IP、生命周期管理 IP，经联合优化实现高性能、低功耗、低成本，精准匹配中国端侧 AI 需求。

Ravi 博士指出，Physical AI 具备实时确定性、高效可扩展、功能安全与系统软件支撑四大核心特征，新思科技以全球研发能力支撑中国场景创新，通过 IP 定制化、子系统预验证、快速集成工具链，降低客户研发风险、缩短量产周期，助力中国 Physical AI 产业释放数百亿级市场潜力。

C-Node工艺价值：新思科技与台积公司的工艺设计协同创新

台积公司中国区副总经理陈平博士分享先进工艺演进路径，阐述 AI 从云端走向边缘的产业变革，指出 PPA(性能、功耗、面积)是边缘 AI 核心诉求，而 C-Node 工艺是成熟先进工艺的简化优化版本，兼顾低成本、低功耗与新增射频、混合信号功能，适配 N6C、N4C、N3C 等节点，完美适配中国边缘 AI、物联网、智能终端大规模落地。

陈平博士强调，C-Node 工艺专为边缘 AI 和消费类市场定制，通过减少掩膜、优化单元库、降低工作电压实现成本与功耗双优。陈平博士表示，台积公司与新思科技保持长期全球协同，针对中国市场提前完成工艺- IP 联合验证，以成熟生态破解产品迭代快、开发周期长的痛点，以全球化工艺能力与本土化技术支持，助力中国企业高效走向全球市场。

圆桌对话：产业链巅峰对话，共探 Physical AI 规模化落地之路

作为本次发布会的核心环节，圆桌对话由新思科技中国区副总裁陈志昌先生主持，邀请到台积公司中国区副总经理陈平博士，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐首席执行官任奇伟博士，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士，翱捷创芯总经理赵锡凯博士，以及新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生聚焦 Physical AI 从技术创新迈向产业规模化落地的关键议题展开深刻探讨。

任奇伟博士认为，Physical AI 正推动终端从智能手机向 AI 智能体全面跃迁，手机仍是最大规模落地场景，物联网、汽车、机器人等领域空间广阔。未来端侧 AI 一定是云-边-端协同架构：端侧负责实时感知、隐私计算与低延时交互，边缘侧处理本地数据与本地智能，云端支撑大模型与超长场景计算。5G/5G-A 与未来 6G 的泛在连接能力，将成为物理 AI 普及的关键底座，通信与 AI 深度融合是必然趋势。他强调，新思科技的 EDA 与 IP 平台为端侧 AI 芯片提供高集成、低功耗、高可靠的开发基础，助力终端产品在算力、连接、智能三者间实现平衡，推动 AI 手机、智能 IoT 更快走向规模化与全球化。

仇肖莘博士提出，Physical AI的本质是AI走出虚拟世界，具备感知、计算、执行、反馈的完整物理交互能力，“感知+计算”是两大核心支柱。与云端AI不同，端侧场景高度碎片化，从智能IoT、穿戴设备到自动驾驶，需要不同算力、不同功耗、不同接口的专用芯片，对PPA与量产稳定性要求极高。中国拥有完整制造供应链、快速迭代的市场需求与积极的用户接受度，形成“需求-产品-反馈”的高效创新飞轮。而台积公司C-Node工艺+新思科技成熟IP的组合，可最大程度保障流片一次成功、量产稳定交付，让芯片企业聚焦核心技术与架构创新，把握快速关闭的市场窗口，推动端侧AI走向物理世界的大规模普及。

赵锡凯博士强调，边缘侧是 Physical AI 的主战场，工厂、物流、港口、智慧城市等场景具备最清晰的商业价值与最快落地速度。边缘智能系统需要云-边-端三级算力融合，数据通信不仅承担传输功能，更要实现算力调度、模型分发与协同决策，是整个系统的“神经网络”。C-Node 工艺在降低掩膜成本、优化低功耗、提升集成度上优势显著，配合新思科技完整的 EDA 工具与 IP 生态，可支撑数亿级规模终端产品快速迭代。他表示，这种“高性能+低成本+低功耗”的平台化方案，正是中国通信与物联网产业实现数字化升级、参与全球竞争的关键支撑，将推动中国边缘智能从场景领先走向标准领先。

陈平博士指出，边缘 AI 爆发式增长对先进工艺提出低成本、低功耗、高良率、快迭代四大要求，传统先进工艺难以兼顾性价比与规模化，C-Node 工艺应运而生。相比标准工艺，C-Node 在保持性能的同时大幅降低成本、简化设计规则、增强混合信号与射频能力，完美匹配中国 IoT、智能终端、汽车电子等海量场景。台积公司与新思科技长期深度协同，提前完成工艺与 IP 的联合优化与验证，为客户提供“工艺+ IP +设计”一站式平台，大幅降低研发门槛、缩短开发周期、提升流片成功率，以全球化成熟工艺能力，支撑中国企业快速实现产品落地与全球交付。

姚尧先生表示，Physical AI 的竞争本质是系统级工程能力与生态协同能力的竞争，单点技术优势已不足以支撑规模化落地。中国拥有最复杂的应用场景、最紧迫的上市周期与最全面的制造基础，正是系统级创新的最佳试验场。本次发布的 C-Node IP 组合，正是新思科技深度响应中国需求、整合全球研发资源打造的定制化成果，不仅提供成熟 IP 与工具，更构建跨芯片、软件、系统、封装的协同设计体系，帮助本土企业在功耗、性能、成本三者间取得最优平衡，以“在中国，连世界”的定位，让中国创新融入全球产业链，让全球技术服务中国产业升级。

新思科技中国区副总裁陈志昌先生总结道，Physical AI 属于复杂系统级工程，唯有依托先进工艺 + 成熟 IP + 场景化创新 + 全链路生态协同，才能实现高效商业化落地;而台积公司 C‑Node 工艺与新思科技定制化 IP 的组合方案，是当前适配中国 Physical AI、边缘 AI 市场的最优解决方案。本次对话有效打通 “芯片- 系统- 量产- 规模化” 产业全链条，为国内半导体与 AI 产业协同创新、赋能千行百业规模化发展提供了清晰可行的落地路径。

深耕中国市场，新思科技重申长期承诺

新思科技首席营收官 Mike Ellow 先生发表压轴演讲，表示新思科技与台积公司联合打造的 C-Node 工艺 IP 解决方案是面向中国市场与应用场景打造的技术成果，可帮助客户聚焦核心创新，快速实现芯片成功。他重申新思科技深耕中国市场的坚定承诺，将持续以全栈技术与生态合作，助力本土客户提升竞争力，推动中国半导体与AI产业在全球市场持续领先。

本次发布会不仅是新思科技 C-Node 工艺 IP 产品组合的正式亮相，更是 Physical AI 时代产业协同的重要里程碑。本次活动清晰勾勒出从先进工艺、IP 技术到系统创新的完整路径，印证了中国在物理智能领域的核心地位。未来，新思科技将携手产业上下游生态合力，助力中国 Physical AI 产业实现从应用场景领先到技术标准引领的跨越，推动数字经济与实体经济深度融合。