微纳研究院成功举办福田芯链接半导体IP技术沙龙

2026年5月29日下午，“福田芯链接·半导体IP技术沙龙”在深圳市福田区新一代产业园成功举行。本次活动由福田区科技和工业信息化局、福田区企业服务中心联合主办，国家“芯火”深圳双创基地（平台）、深圳市福田产业投资服务有限公司承办，汇聚了来自政府、行业协会、头部企业、科研机构及投资机构的代表，围绕半导体IP技术创新、国产替代与产业协同展开深入交流。

本次沙龙立足福田产业基础，链接半导体IP供给方与本地芯片设计、整机、终端企业及投资机构，搭建技术交流、商务撮合、资本对接的常态化平台，促进产业链深度协同。

政府引领，打造产业服务新范式

福田区副区长余枫在致辞中表示，福田已经形成智能终端、新能源、软件与信息服务业“三个千亿级”新质产业集群。同时福田也在加速构建以半导体集成电路、人工智能等为核心的新一代信息技术产业体系，并依托河套深港科技创新合作区携手香港打造世界级科研枢纽，重点布局半导体设计、高速接口IP等前沿领域。余区长强调，要以真抓实干的政策及平台，服务好每一家科创企业。

活动期间，福田区企业服务中心为深圳市微纳集成电路与系统应用研究院正式授牌“福企服务站”，标志着微纳研究院正式纳入福田区企业服务矩阵，未来将继续依托其国家“芯火”（深圳）平台优势，在技术赋能、资源对接、产业孵化等方面深度参与服务，共同培育新质生产力。

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明在致辞中指出，AI正驱动半导体产业进入新一轮增长周期，其中存储、算力、运力成为核心增长极，而高速接口IP、RISC-V架构等底层技术自主可控对国产算力基建至关重要。周主任强调，福田在原始创新、前端研发、IP设计等领域大有可为，希望国家“芯火”（深圳）平台能够继续升级、更深入地服务企业孵化与成果转化。

半导体IP企业亮相，国产IP技术高速发展

在主题分享环节，五家半导体IP领域相关企业和机构分别展示了各自的核心技术、优势与产品布局。

阿里达摩院带来了关于高性能RISC-V处理器及AI融合的前沿分享。专家指出，RISC-V已从嵌入式走向高性能通用计算，2026年将成为高性能RISC-V商用元年。达摩院发布的一系列产品，未来将深度协同国内芯片企业构建开源开放生态。

牛芯半导体聚焦高速接口IP国产化，展示了其在PCIe、以太网、DDR、UCIe等核心互联技术上的突破。目前牛芯拥有10大类百余种IP，率先在国产先进工艺上不断突破。牛芯强调：“没有高速互联就没有高端芯片，国产算力的下半场拼的是运力。”

青芯半导体则从定制化IP角度出发，分享了其在高性能芯片设计服务中的实践，特别是在2.5D/3D封装、TCAM、HBM存储接口等领域的技术积累，展现了国产设计服务团队在先进工艺上的快速响应能力。

芯来科技作为本土RISC-V CPU IP头部企业，系统介绍了其产品矩阵，覆盖低功耗MCU到高性能处理器，已在车规、安全、AI等领域实现规模量产。芯来科技表示，RISC-V的灵活扩展性正成为国产芯片差异化创新的关键路径。

微纳研究院则分享了在自主研发的开源鸿蒙软总线硬件加速IP及芯片级硬件解决方案方面的成果和进展。重点解决端侧、边侧设备在互联互通中的性能瓶颈，其芯片级硬件加速方案可大幅提升组网效率和组网规模，为万物互联时代的国产操作系统生态提供底层支撑。

金融赋能，政企协同打通“最后一公里”

福田区企业服务中心介绍了“福i企”线上平台，整合政策、资金、空间、场地等资源，打造一站式企业服务平台。浦发银行也在现场介绍了针对半导体企业的专属信贷产品，覆盖从种子期到成熟期的全生命周期融资需求。

活动最后，福田区科技和工业信息化局李赟副局长在总结中表示，福田半导体产业正加速迈向“第四个千亿级集群”，未来将持续优化产业生态，推动IP供需精准对接、技术协同创新、资本高效赋能。

本次沙龙不仅是一次技术的碰撞，更是一次产业生态的集结。未来，国家“芯火”（深圳）平台及深圳微纳研究院将继续链接更多产业资源，推动半导体IP及相关企业发展，助力国产芯片在全球AI浪潮中乘风破浪。

关于微纳

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（简称“微纳研究院”），是由北京大学王阳元院士发起，在政府、企业和领域内专家支持下成立的研究院，也是聚焦集成电路和感知计算的新型科研机构。

微纳研究院积极开展集成电路和感知计算业界前沿关键技术研发，在音频感知、高精度ADC、气体传感器和芯片SoC等领域有了深厚的技术积累，并陆续推出多通道高精度ADC芯片、智慧城市音频解决方案等产业化项目；同时，也提供聚焦集成电路及应用领域的重度孵化业务，致力于构建专业领域的创新孵化体系，为芯片类创新项目提供关键技术、工程能力和产业资源的支撑，协同基金和合作资本，加速项目的成长。

自2016年底，微纳研究院协同国家集成电路设计深圳产业化基地，打造国家“芯火”深圳基地（平台），并已经通过工信部验收，率先成为国家级集成电路领域的创新创业平台。国家“芯火”平台作为集成电路领域生态平台，目前可提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务，支撑集成电路与应用产业的战略布局和发展。