电子说
在高速互连领域,低电压差分信号(LVDS)技术凭借其低电磁干扰(EMI)和低功耗的优势,得到了广泛应用。onsemi的FIN1101单端口高速中继器就是一款基于LVDS技术设计的产品,下面将对其进行详细解析。
文件下载:FIN1101K8X.pdf
FIN1101是一款单端口中继器,专为高速互连而设计,采用LVDS技术。它能够接收并输出LVDS电平,典型差分输出摆幅为330 mV,即使在高频情况下也能以超低功耗提供低EMI。此外,它还可以直接接受多种差分输入,包括LVPECL、HSTL和SSTL - 2,并将其直接转换为LVDS。
支持高达1.6 Gb/s的全差分路径,能够满足高速数据传输的需求。
最大随机抖动为3.5 ps,最大确定性抖动为135 ps,确保数据传输的稳定性。
采用3.3 V电源供电,具有宽共模范围和超低功耗的特点,适合对功耗要求较高的应用场景。
LVDS接收器输入可直接接受LVPECL、HSTL和SSTL - 2信号,增强了产品的通用性。
具备电源关闭保护、7 kV HBM ESD保护(所有引脚)和开路故障安全保护,提高了产品的可靠性和稳定性。
这些设备无铅、无卤,符合RoHS标准,满足环保要求。
| Pin Name | Description |
|---|---|
| R IN+ | 非反相LVDS输入 |
| R IN− | 反相LVDS输入 |
| D OUT+ | 非反相驱动器输出 |
| D OUT− | 反相驱动器输出 |
| EN | 驱动器使能引脚 |
| V CC | 电源 |
| GND | 接地 |
| Inputs | Outputs | |||
|---|---|---|---|---|
| EN | R IN + | R IN − | D OUT + | D OUT − |
| H | H | L | H | L |
| H | L | H | L | H |
| H | Fail Safe Case | H | L | |
| L | X | X | Z | Z |
其中,H表示高逻辑电平,L表示低逻辑电平,X表示无关,Z表示高阻抗。
| Symbol | Parameter | Rating |
|---|---|---|
| V CC | 电源电压 | -0.5 V至 +4.6 V |
| V IN | LVDS直流输入电压 | -0.5 V至 +4.6 V |
| V OUT | LVDS直流输出电压 | -0.5 V至 +4.6 V |
| I OSD | 驱动器短路电流 | 连续10 mA |
| T STG | 存储温度范围 | -65 °C至 +150 °C |
| T J | 最大结温 | 150 °C |
| TL | 引脚温度(焊接,10秒) | 260 °C |
| ESD (Human Body Model) | 7000 V | |
| ESD (Machine Model) | 300 V |
超过这些最大额定值可能会损坏设备,影响其功能和可靠性。
| Symbol | Parameter | Value | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| V CC | 电源电压 | 3.0 V至3.6 V | ||||
| T A | 工作温度 | -40 °C至 +85 °C | ||||
| V ID | 输入差分电压幅值 | 100 mV至V CC | ||||
| V IC | 共模输入电压 | (0 V + | VID | / 2)至(V CC - | V ID | / 2) |
超出推荐工作范围可能会影响设备的可靠性。
在规定的电源电压和工作温度范围内,该产品具有一系列直流电气特性,如输入高电压、输入低电压、差分输出电压、失调电压等。具体参数可参考数据手册。
包括差分传播延迟、差分输出上升时间、脉冲偏斜、最大频率等参数。这些参数对于评估产品在高速数据传输中的性能至关重要。
| Order Number | Package Number | Package Description | Shipping † |
|---|---|---|---|
| FIN1101MX | M08A | 8引脚小外形集成电路(SOIC),JEDEC MS - 012,0.150”窄(无铅) | 2500 / 卷带包装 |
| FIN1101K8X | MAB08A | 8引脚US8,JEDEC MO - 187,变体CA 3.1 mm宽(无铅) | 3000 / 卷带包装 |
在实际应用中,电子工程师需要根据具体的设计需求选择合适的封装和订购数量。同时,要注意产品的工作条件和电气特性,确保其能够稳定可靠地工作。你在使用这款产品时,是否遇到过一些特殊的问题呢?不妨在评论区分享一下。
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