东软载波微电子携手TCL圆满召开嵌入式与MCU技术交流会

2026年5月25日下午，一场聚焦嵌入式与MCU核心技术的技术交流会，在TCL家用电器（合肥）有限公司行政楼隆重举行。本次交流会聚焦行业前沿技术与企业实际研发需求，汇聚技术骨干深耕研讨、交流互鉴，带来多项贴合企业落地场景的核心技术分享，为团队技术迭代、研发效能提升注入全新思路与动力。

嵌入式软件开发的 CI/CD

嵌入式开发常遇到版本混乱、代码难追溯、人工测试易出错、交付效率低等问题。CI/CD 是高效破局方案，采用 Git 分布式管理替代传统 SVN，规范分支策略与代码评审，结合自动代码审查、SCons 自动构建、自动化测试，配套 gitee 平台落地实践，并融入 AI 辅助审查能力，打造了一套自动化、高质量、全程可追溯的嵌入式软件交付体系。

SPEC 驱动开发_AI 辅助编程企业级落地方案

AI 写代码快，但纯自然语言易歧义、难维护、工程风险高。Spec 驱动开发给出了更工程化的范式：先制定清晰、结构化、无歧义的规范文档，再让 AI 按规范完成编码、测试与迭代。完整覆盖规范编写、实操流程与 Spec Kit 工具链工作流，助力开发者从 “写代码” 升级为 “定义问题、搭建系统”，实现高质量 AI 协同开发。

MCU 研发流程概述

白电 MCU 是智能家电的核心大脑，市场需求旺盛、技术门槛高。完整 MCU 研发要经历需求定义、架构设计、前端 RTL 设计、功能验证、后端布局布线、流片制造、封装测试到量产良率提升的全链路。过程涉及模拟 IP、EDA 工具、高可靠性等关键技术挑战，结合触控 TK 芯片案例，清晰展示 MCU 从立项到量产的完整路径。

MCU 程序从编译到运行

很多嵌入式工程师写代码，但并不清楚程序是如何真正在芯片里跑起来的。基于 Cortex‑M0 与 ARMCC 工具链，从 C 代码编译、汇编链接、生成镜像、烧录 Flash，到芯片上电、启动、内存布局、栈堆管理，一步步拆解 MCU 程序完整运行链路。同时详解 ELF、分散加载、map 文件作用，并给出 HardFault、栈溢出等常见问题排查思路，吃透嵌入式底层运行原理。