AI半导体营收飙升143%！博通发布2026财年Q2财报，营收创历史新高

6月3日，通信与半导体芯片大厂博通发布2026 财年第二季 (5月3日止) 财报，交出营收与获利双创新高成绩单。

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示：“受益于 AI 半导体业务收入高速扩容、经营杠杆持续优化，公司二季度营收、营业利润、自由现金流全部创下历史新高。本季度 AI 相关半导体营收达 108 亿美元，同比大涨 143%，超出此前预期，核心驱动力来自定制化 AI 加速器、AI 网络芯片需求持续攀升。行业增长势头延续，预计三季度 AI 半导体营收同比增幅超 200%，规模可达 160 亿美元。”

财报显示，博通第二财季合并营收 222 亿美元，年增 48%，营业利润率攀至创纪录 67%，调整后 EBITDA 达 152 亿美元、占营收 69%，双双超出先前指引。

分产品线来看，半导体解决方案事业营收 150 亿美元，年增 79%，基础设施软件营收 72 亿美元，年增 9%。非 AI 半导体营收 42 亿美元、年增虽仅 6%，但订单却超过 60 亿美元，陈福阳（Hock Tan）解读传统业务已走上全面周期性复苏之路。

公司首席财务官基尔斯滕・斯皮尔斯称：“二季度合并总营收同比大增 48%，创下 222 亿美元历史新高；调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比提升 52% 至 152 亿美元，营收占比 69%。公司预判三季度整体合并营收同比上涨 84% 至 294 亿美元，非通用会计准则下营业利润率维持 67%，凸显公司优异的成本与经营杠杆优势。”

值得关注的是，博通在财报电话会议上披露，公司与硅谷 AI 巨头的深度绑定蓝图；谷歌签署多代 TPU 及 AI 网络设备长期供应协议；Anthropic 将于 2026 年取得超 1 GW 算力，2027 年起追加 5GW 下一代 TPU 算力；OpenAI 已接收首批量产芯片，承诺 2027 年部署 1.3GW 算力 (属 2029 年前共 10GW 大单)；Meta 将合作交付多代 MTIA XPU，预计 2028 年底前部署 3GW，首批 1GW 订单 2027 年下半年开始交货。

为解决主要 AI 实验室高昂算力成本与电力瓶颈，博通宣布携手阿波罗全球管理、黑石等顶级资本方创设「AI XPV 平台」，首笔资金高达 350 亿美元，目标 2028 年前部署超过 20 GW 运算能力。陈福阳强调，博通已确保 2026 及 2027 年先进封装与晶圆产能，正着手解决 2028-2029 年供给规划。