探索NCP456R:低电压轨的2A单负载开关

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探索NCP456R:低电压轨的2A单负载开关

在电子设备设计中,电源管理是至关重要的一环。对于低电压轨的电源管理,安森美(onsemi)的NCP456R单负载开关提供了一个优秀的解决方案。今天,我们就来深入了解一下这款产品。

文件下载:NCP456-D.PDF

产品概述

NCP456R是一款由外部逻辑引脚控制的低导通电阻NMOSFET功率负载开关。它能够优化电池寿命,提升便携式设备的续航能力。其采用了NMOS结构,实现了一流的电流消耗优化,大幅降低了泄漏电流,为连接到电池的集成电路提供了优化的泄漏隔离。同时,该开关还具备反向电压保护功能,输入电压范围为0.75V至5.5V,采用了非常小的CSP6(0.85×1.25 mm²)封装。

关键特性

宽工作电压范围

NCP456R的工作电压范围为0.75V - 5.5V,这使得它能够适应多种不同的电源环境,为各种低电压轨应用提供了灵活性。

低导通电阻

其NMOSFET的导通电阻低至24mΩ,能够有效降低功耗,提高电源效率。

多种功能选项

  • Vbias轨输入:为IC核心提供电源,可提高电源开关隔离的电源轨的节能效果。
  • 高达2A的直流电流:能够满足大多数低电压轨应用的电流需求。
  • 反向阻断选项:防止电流从输出端反向流入输入端,保护电路安全。
  • 高电平有效使能引脚:方便控制负载开关的开启和关闭。

小型封装

采用CSP6封装,尺寸仅为0.85×1.25 mm²,引脚间距为0.4mm,非常适合对空间要求较高的便携式设备。

引脚功能

引脚名称 引脚编号 类型 描述
EN A1 输入 使能输入,逻辑高电平开启电源开关
IN B1 电源 负载开关输入引脚
VBIAS C1 电源 外部电源电压输入
GATE A2 输入 输出引脚压摆率控制(t上升)
OUT B2 电源 负载开关输出引脚
GND C2 电源 接地连接

电气特性

导通电阻

在不同的输入电压和温度条件下,NCP456R的导通电阻会有所变化。例如,在VIN = VBIAS = 5.5V,TA = 25°C时,导通电阻为24mΩ;而在TJ = 125°C时,导通电阻会增加到39mΩ。

时序参数

包括开启时间、上升时间和下降时间等。这些参数会受到输入电压、门极电容等因素的影响。例如,在VIN = 5V,无门极电容时,开启时间为51μs;而当门极电容为10nF时,开启时间会增加到3ms。

逻辑参数

逻辑输入高电平(VIH)和低电平(VIL)的范围分别为0.9V和0.3V,确保了可靠的逻辑控制。

反向电流阻断

具备反向电流阻断功能,反向阈值电压(Vrev_thr)和反向阈值滞后(Vrev_hyst)分别为特定值,能够有效防止反向电流的产生。

静态电流

电荷泵静态电流为6μA,IN引脚电流和待机电流均为0.3μA,体现了低功耗的特点。

功能描述

使能输入

使能引脚为高电平有效。当EN引脚为低电平时,NMOS开关关闭,断开IN/OUT路径;当EN引脚为高电平,且VBIAS ≥ max(VIN, VOUT) = 0.75V时,IN/OUT路径导通。

VBIAS轨

VBIAS电源轨为IC核心供电,可采用常见的+5V、3.3V、1.8V、1.2V等电压。由于IN引脚不消耗电流,因此可以提高电源开关隔离的电源轨的节能效果。如果没有Vbias轨,Vbias引脚和Vin引脚可以尽可能靠近被测设备连接。

输出上升时间 - 门极控制

NMOS由内部电荷泵和驱动器控制。内部设置了最小门极压摆率,以避免在EN从低电平变为高电平时产生巨大的浪涌电流。默认门极压摆率取决于Vin电平,Vin电平越高,上升时间越长。此外,还可以在门极引脚和地之间连接外部电容,以减缓门极上升速度。

Cin和Cout电容

为了提高抗干扰能力和稳定性,需要在被测设备附近连接100nF的外部电容。在输入热插拔(输入电压以快速压摆率连接 - 几μs)的情况下,强烈建议避免在输入端连接大电容,以防止输入过电压瞬变。

反向阻断控制

内置反向阻断控制电路,当Vout > Vin时,可消除从OUT到IN的泄漏电流。比较器会测量开关两端的压降,当该压降超过指定的反向电压时,会关闭NMOS。无论EN引脚电平如何,该比较器都处于工作状态。

应用信息

功率耗散

功率MOSFET的功率耗散是影响结温的主要因素。在正常模式下,可以使用以下公式计算功率耗散和结温:

  • (P{D}=R{DS(on)} times (I_{out})^{2})
  • (T{J}=R{D} × R{theta JA}+T{A})

其中,(P{D})为功率耗散(W),(R{DS(on)})为功率MOSFET导通电阻(Ω),(I{out})为输出电流(A),(T{J})为结温(°C),(R{theta JA})为封装热阻(°C/W),(T{A})为环境温度(°C)。

演示板

NCP456R集成了一个额定电流为2A的NMOS FET,在PCB设计时需要遵循一定的规则,以确保热量能够有效地从芯片中散发出去。由于采用了CSP封装,且芯片的热阻较低,可以利用所有的焊球来提高功率耗散。在实际应用中,应将功率区域周围的所有焊球连接到更大的PCB区域,并使用更多的铜厚度和尽可能薄的环氧树脂,以进一步提高散热效果。

总结

NCP456R是一款性能出色的低电压轨单负载开关,具有宽工作电压范围、低导通电阻、多种功能选项和小型封装等优点。在便携式设备、笔记本电脑、平板电脑、无线设备等领域具有广泛的应用前景。作为电子工程师,在设计低电压轨电源管理电路时,NCP456R是一个值得考虑的选择。你在实际应用中有没有遇到过类似的负载开关呢?你对它的性能和应用有什么看法?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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