电子说
在电子设备设计中,如何优化电池寿命和提升设备自主性是一个关键问题。onsemi的NCP451负载开关为解决这一问题提供了有效的解决方案。本文将深入剖析NCP451的技术特性、应用场景及设计要点。
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NCP451是一款由外部逻辑引脚控制的极低导通电阻(Ron)MOSFET负载开关,其工作电压范围为0.75V至5.5V,采用0.9 x 1.4 mm的WLCSP6封装,引脚间距为0.5mm。该开关能够有效优化电池寿命,提高便携式设备的自主性。通过采用NMOS结构优化电流消耗,在不使用时可隔离连接在电池上的IC,消除漏电流。同时,它还内置了输出放电路径,可消除输出轨上的残余电压。
NCP451的工作电压范围为0.75V至5.5V,能适应多种电源环境。在不同电压下,其MOSFET的导通电阻有所不同:在3.6V至5.5V时,导通电阻为12mΩ;在1V至3.3V时,导通电阻为13mΩ。这种特性使得它在不同电源条件下都能保持较低的功耗。
该负载开关的直流电流最大可达3A,能够满足大多数便携式设备的功率需求。
当EN引脚为低电平时,输出自动放电功能开启,可消除输出轨上的残余电压,确保设备的安全性和稳定性。
EN引脚为高电平时,功率开关开启;为低电平时,开关关闭。这种设计方便用户通过外部逻辑信号控制开关的通断。
NCP451采用无铅、无卤化物/BFR的封装,符合RoHS标准,满足环保要求。
NCP451适用于多种便携式设备,如手机、平板电脑、数码相机、GPS设备等。在这些设备中,它可以用于电源管理,优化电池寿命,提高设备的自主性。
| 引脚名称 | 引脚编号 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|---|
| IN | A2, B2 | POWER | 负载开关输入电压,需在IN与GND之间尽可能靠近IC连接一个1μF或更大的陶瓷电容。 |
| GND | C1 | POWER | 接地连接。 |
| EN | C2 | INPUT | 使能输入,逻辑高电平开启功率开关。 |
| OUT | A1, B1 | OUTPUT | 负载开关输出,建议在OUT与GND之间尽可能靠近IC连接一个1μF的陶瓷电容。 |
| 符号 | 额定值 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| IN, OUT, EN引脚 | V EN, V IN, V OUT | -0.3至 + 7.0 | V |
| 从IN到OUT引脚 | V IN, V OUT | 0至 + 7.0 | V |
| 人体模型(HBM)ESD额定值 | ESD HBM | 1.5 | kV |
| 机器模型(MM)ESD额定值 | ESD MM | 250 | V |
| 充电设备模型(CDM)ESD额定值 | ESD CDM | 2000 | V |
| 闩锁保护 | LU | 100 | mA |
| 最大结温 | T J | -40至 + 125 | °C |
| 存储温度范围 | T STG | -40至 + 150 | °C |
| 湿度敏感度 | MSL | 1级 |
| 符号 | 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VIN | 工作电源 | 0.75 | 5.5 | V | ||
| VEN | 使能电压 | 0 | 5.5 | V | ||
| TA | 环境温度范围 | -40 | 25 | +85 | °C | |
| TJ | 结温范围 | -40 | 25 | +125 | °C | |
| CIN | 去耦输入电容 | 1 | μF | |||
| COUT | 去耦输出电容 | 0.1 | μF | |||
| RUA | 结到空气的热阻 | 100 | °C/W | |||
| OUT | 最大直流电流 | 3 | A | |||
| PD | 功率耗散额定值 | 过温 | 0.315 | W |
在不同输入电压和温度条件下,NCP451的导通电阻有所不同。例如,在VIN = 5V、TA = 25°C时,导通电阻典型值为12mΩ;在TJ = 125°C时,导通电阻增大到25mΩ。
当EN引脚为低电平时,输出放电路径的电阻典型值为1.0至1.7kΩ。
在待机状态(EN = 低,无负载)下,静态电流为0.9至2μA;在工作状态(EN = 高,无负载)下,静态电流为8至15μA。
包括使能时间、输出上升时间、导通时间和输出下降时间等。例如,在VIN = 3.6V、RL = 10Ω、COUT = 0.1μF的条件下,使能时间为540μs,输出上升时间为670μs,导通时间为1210μs,输出下降时间为2.5μs。
NCP451是一款高端N沟道MOSFET功率分配开关,旨在隔离连接在电池上的IC以节省能源。它可以在0.75V至5.5V的宽电池电压范围内工作。
使能引脚为高电平有效。当EN引脚为低电平时,路径断开,N - MOSFET开关关闭;当EN引脚为高电平且Vin最小为0.75V时,IN/OUT路径激活。
在输出引脚和GND之间放置了N - MOSFET,用于对连接在OUT引脚上的应用电容进行放电。当EN引脚设置为低电平时,自动放电功能激活,只要EN引脚保持低电平且VIN > 0.75V,放电路径就会保持激活状态。
功率MOSFET的功率耗散是影响结温的主要因素。正常模式下的功率耗散和结温可以通过以下公式计算: [P{D}=R{D S( on )} timesleft(I{OUT }right)^{2}] [T{J}=P{D} × R{theta J A}+T_{A}] 其中,PD为功率耗散(W),RDS(on)为功率MOSFET的导通电阻(Ω),IOUT为输出电流(A),TJ为结温(°C),RθJA为封装的热阻(°C/W),TA为环境温度(°C)。
NCP451集成了额定电流高达3A的NMOS FET,因此PCB设计必须遵循相关规则,以确保热量能够有效地从芯片中散发出去。通过增加PCB面积,特别是IN和OUT引脚周围的面积,可以降低封装的热阻RθJA,从而允许更高的功率耗散。例如,采用2oz、4层带过孔的内部布线方式。
IN和OUT引脚至少需要连接1μF的电容,并且应尽可能靠近芯片放置,以提高稳定性。
NCP451有不同的型号和选项可供选择,如NCP451FCT2G和NCP451AFCT2GA,具体信息可参考数据手册第10页的详细订购、标记和运输信息。
总之,onsemi的NCP451负载开关以其低导通电阻、宽工作电压范围、大电流承载能力和自动放电功能等特性,为便携式设备的电源管理提供了优秀的解决方案。在实际设计中,电子工程师需要根据具体应用场景,合理选择引脚配置、电容参数和PCB设计,以确保设备的性能和稳定性。大家在使用NCP451时,有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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