恩智浦LIN收发器TJA1421和TJA1425产品介绍

描述

新品速递

TJA1421单通道LIN收发器和TJA1425高集成度四通道LIN主控收发器,进一步丰富了恩智浦的LIN产品系列。这两款收发器具备更强的电磁兼容性 (EMC) / 静电放电 (ESD) 耐受能力,兼容1.8V MCU,并支持超低功耗运行,适用于速率高达20kBd的汽车子网络。

TJA1421是TJA1021的升级产品,能够支持更多的LIN节点,提升可靠性,同时无缝适配现代低电压MCU。

TJA1425集成四个LIN主通道并内置终端电阻,大幅节省物料清单 (BOM) 成本和PCB占用面积,适合打造更具成本效益和空间效率的多通道LIN设计。同时,TJA1425在TJA1124的基础上实现升级,进一步提升了性能和灵活性。

该系列收发器面向车身电子、网关以及汽车ECU设计,能够提供可靠、可扩展的LIN连接能力。

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为何选择TJA1421和TJA1425?

完全符合LIN 2.x、SAE J2602及ISO 17987 4 (12V) 标准

增强的EMC/ESD耐受能力,满足严苛的汽车环境要求

兼容1.8V、3.3V和5V MCU

可从单通道扩展至多通道LIN架构

针对低功耗和现代 ECU 设计进行了专门优化

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TJA1421和TJA1425主要特性

主要用于使用高达20kBd波特率的车载子网络

符合LIN 2.x、美国汽车工程师协会 (SAE) J2602以及国际标准化组织 (ISO) 17987-4:2016 (12V) 标准

LIN和VBAT引脚具备高ESD耐受能力

总线、WAKE_N和电池引脚均受保护,可抵御汽车环境的瞬态干扰

总线端子具备对电池和对地短路保护

热保护

TXD显性超时功能

LIN显性超时功能 (TJA1425)

MCU超时功能

TJA1421和TJA1021引脚兼容,提供SO8和HVSON8封装:

SO8封装:塑料小封装,8引脚,1.27mm间距,本体尺寸为4.9mm × 3.9mm × 1.75mm

HVSON8封装:塑料散热增强型超薄小型无引脚封装,8端子,0.65mm间距,本体尺寸为3mm × 3mm × 0.85mm

TJA1425和TJA1124引脚兼容,仅提供 DHVQFN24封装:

DHVQFN24封装:塑料双列直插兼容型、增强散热超薄四方扁平封装,24端子,0.5mm 间距,本体尺寸为3.5mm × 5.5mm × 0.85mm

TJA1421和TJA1425的优势

优化的LIN IP EMC/ESD性能

完全符合最新全球标准 (IEC 62228-2:2016和SAE J2962-1:2024)

LIN引脚具备8kV ESD防护能力 (符合IEC 61000-4-2标准)

TJA1421的特点:

内置范围更严格的从节点终端电阻 ([27.66,48kΩ],一般为[20,60kΩ]),从而支持在同一网络容纳更多LIN从节点 (从15个增至22个),进而减少区域MCU的LIN端口数量,例如用于车内照明、风扇等应用

在LIN从节点数量相同的情况下,可支持更复杂网络和更长线缆

TJA1425的特点:

同时提供SLP和SLP_N引脚,适应客户的不同需求

SLP_N:推荐使用,由于内置上拉电阻,可避免电流泄漏至MCU

SLP:用于与TJA1124引脚兼容的场景

将主机兼容性扩展至1.8V MCU,覆盖各类应用

高端区域控制ECU和中央计算ECU,用于娱乐中控和座舱应用

MCU超时故障安全功能:可最大限度降低功耗

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TJA1421框图

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TJA1425框图

TJA1421和TJA1425技术资料

公开技术资料

TJA1421——单通道ISO17987 / SAE J2602收发器 (配备1.8V VIO) 产品汇总页,了解详情>>

TJA1421完整数据手册,点击下载>>

TJA1421产品说明书,点击下载>>

TJA1425——高集成度四通道LIN主控收发器 (配备1.8V VIO) 产品汇总页,了解详情>>

TJA1425完整数据手册,点击下载>>

TJA1425产品说明书,点击下载>>

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