CP168 是一款紧凑型可拆卸硬盘抽取盒概念产品,专为在高度空间受限的系统中部署单块 E1.S NVMe SSD 而设计。凭借超薄机身结构与可抽取托盘架构,CP168 可在定制机架服务器、嵌入式设备、紧凑型工作站及边缘计算平台中,实现前置维护的 PCIe Gen5 EDSFF 存储部署。
CP168 支持9.5mm 厚的 E1.S SSD,在提供企业级可抽取存储功能的同时,拥有极为紧凑的机械结构设计。其灵活的安装特性可轻松整合至常规硬盘托架难以部署或无法使用的非标准空间,为高密度、小型化系统提供高性能存储扩展方案。

传统 E1.S 存储部署通常依赖定制背板或固定式内部结构,在紧凑型或非标准平台中往往缺乏足够的灵活性。CP168 采用可抽取托盘架构,并支持免工具安装 E1.S SSD,大幅简化 SSD 的部署、更换与维护流程,为空间受限系统带来更高效、更便捷的存储管理体验。

该托盘支持 9.5mm厚的 E1.S SSD,为嵌入式系统、边缘 AI 平台及 OEM 集成设备提供兼具紧凑性与易维护性的 EDSFF 存储解决方案。其超薄机身结构还支持在定制化高密度布局中集成多个 CP168 模组,即使在标准企业级背板方案难以适用的环境下,也能实现灵活部署。

通过 MCIO 4i 接口连接,CP168 可提供最高 PCIe 5.0 x4 128Gbps 的传输带宽(实际性能取决于 SSD ),为紧凑型及散热受限环境中的 EDSFF NVMe 存储部署提供高速传输性能。
其超薄可抽取式结构设计特别适用于无法容纳常规 E1.S 背板或标准硬盘位的系统平台,为高性能存储部署带来更大的设计灵活性。适用场景:
此外,机身还提供灵活的安装固定孔位,方便系统整合商将 CP168 集成至定制机箱、嵌入式平台或专用机架式系统中,满足多样化的部署需求。

CP168 不搭载内置散热风扇,采用无风扇结构设计,依托设备原生机箱风道完成散热。其纤薄的机身轮廓与开放式后部通风结构有助于减少气流阻碍,使设备能够在原厂预设的系统风道环境中高效运行。 因此,CP168 特别适用于企业级、嵌入式及边缘计算等紧凑型系统,这类平台通常已针对散热气流路径进行精心规划与优化。
此外,全金属机身结构不仅有助于被动散热,还能进一步提升整体结构强度与耐用性,为工业应用、嵌入式设备及高密度部署环境提供更可靠的机械支撑。

•支持 1 × E1.S NVMe SSD( 9.5mm厚度)
•可抽取式托盘设计,简化 SSD 维护与更换
•免工具安装设计
•PCIe 5.0 x4带宽,最高 128Gbps(实际性能取决于 SSD)
•MCIO 4i 主机接口
•超薄机身设计,适配非标准安装空间
•无风扇机械结构,依托机箱风道散热
•全金属结构设计,提升耐用性并增强被动散热能力
•灵活安装孔位,适用于定制机箱、机架式及嵌入式系统整合
•LED 状态指示灯,显示 SSD 电源及运行状态
•EMI 接地与结构强化设计,适用于企业级与工业级部署

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